삼성전기는 “3분기는 플래그십 스마트폰 신제품 출시와 서버·전장 등 고부가 적층세라믹캐패시터(MLCC) 제품 수요가 증가할 것”이라며 “하이엔드 제품 공급을 확대할 계획으로 하반기 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축할 방침”이라고 말했다.
삼성전기는 “정보기술(IT)용 수요 둔화 및 거래선 재고 조정으로 출하량 감소와 재고 증가가 있었지만 산업용 및 전장용 확장으로 평균판매가격(ASP)은 전기대비 올랐다”라며 “전장용 MLCC는 작년 전년대비 큰 폭의 매출 성장을 했고 올해도 이와 유사한 수준 성장이 기대된다. 전체 MLCC 매출 중 전장용 비중은 두 자릿수를 기록할 것”이라고 설명했다.
광학통신솔루션사업부 매출액은 7791억원이다. 전기대비 10% 전년동기대비 4% 떨어졌다. 카메라 모듈이 주력이다. 스마트폰 위축 직격탄을 맞았다.
삼성전기는 “IT용 제품에서 축적한 기술 기반으로 전장용 카메라 모듈을 주요 거래선에 공급하고 있으며 매출도 전년대비 큰 폭의 성장이 예상된다”라며 “하반기 주요 거래선 신규 플래그십 제품 출시와 내부 효율 제고 등을 병행해 전년동기 이상 실적을 확보할 수 있도록 하겠다”라고 전했다.
패키지솔루션사업부 매출액은 5364억원이다. 전기대비 3% 전년동기대비 35% 확대했다. 삼성전기 사업 중 가장 주목을 받고 있다. 패키지 기판 특히 FC-BGA가 시선을 끌고 있다. 삼성전기는 작년과 올해 FC-BGA에 1조3000억원 투자를 발표했다. 3분기부터는 서버용 FC-BGA를 양산한다.
삼성전기는 “투자는 향후 2년에 걸쳐 진행될 예정이며 진입 장벽이 높아 공급 가능한 업체가 한정적인 상황으로 타이트한 수급 상황이 지속될 것”이라며 “서버용 FC-BGA는 2024년부터 실적 기여를 본격화한다”라고 예측했다.
한편 삼성전기는 3분기 실적 반등을 예고했다. 불확실성은 여전하지만 사업 구조 개편이 진행형이기 때문이다.
삼성전기는 “3분기는 대외 경영 환경 불확실성이 지속되고 있는 상황이나 주요 거래선 신규 플래그십 스마트폰 출시와 전장용 사업 확대에 힘입어 2분기보다는 매출 성장이 가능할 것”이라며 “연간으로도 전년대비 성장세를 이어나갈 수 있을 것”이라고 강조했다.