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반도체 식각 소재 업체 비씨엔씨, IPO 추진…21일 청약

- 합성쿼츠 ‘QD9’ 개발 및 양산

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 소재업체 비씨엔씨가 코스닥 상장에 나선다. 식각 공정 소재 및 부품 분야에 강점이 있는 회사다. 전방산업 호황으로 실적 개선이 기대되고 있다.

15일 비씨엔씨 김돈한 대표는 온라인 기업공개(IPO) 간담회에서 “‘QD9’으로 대표되는 제품 기술과 고객사들과 파트너십을 통해 글로벌 반도체 소재 회사로 도약 중”이라고 밝혔다.

QD9은 합성석영(쿼츠)을 개조해 만든 포커스링이다. 포커스링은 반도체 식각 공정에서 웨이퍼를 고정시켜주는 링 형태의 부품이다. 식각은 회로를 제외한 웨이퍼 불필요한 부분을 깎아내는 과정이다. 공정 미세화로 포커스링 수요가 증대하는 추세다.

이산화규소(SiO2)로 구성된 QD9은 불순물이 없고 빛 투과율이 높다는 특징이 있다. 실리콘, 세라믹 등 기반 천연쿼츠 대비 부품 수명이 20~40% 길다. 부식, 마모 등 외부 요인을 줄여 반도체 제조 과정에서 분진 영향을 최소화하기도 했다.

김 대표는 “QD9은 고부가가치 디바이스에서 필요하다. 현재 비씨엔씨가 시장을 독점하고 있다”면서 “이를 개선한 QD9+도 개발했다. 올해 1분기부터 국내 공장에서 양산 돌입할 것”이라고 전했다. QD9+는 QD9과 다른 전구체를 사용해 증착 효율이 높고 유해 가스 발생도 없는 차세대 제품이다.

비씨엔씨는 QD9는 국내세메스 유진테크 등 장비사, QD9+는 삼성전자 SK하이닉스 등 칩 메이커 위주로 공급할 방침이다. 인피니언 텍사스인스트루먼츠 키옥시아 등 해외 고객사도 확보한 상태다.

새 먹거리로는 ‘CD9’을 낙점했다. 이는 기존 화학기상증착(CVD)-실리콘카바이드(SiC) 포커스링 대체재로 꼽힌다. 카본 70% 실리콘 28% 함유한 CVD-SiC와 달리 CD9은 보론 75% 카본 25%로 구성된다. 카본에 의한 불순물이 적고 고강도 및 고내구성이 강점이다. 삼성전자 인텔 소니 세메스 등과 테스트 단계로 연내 생산 목표다.

김 대표는 “상장을 계기로 단순히 부품가공 업체가 아닌 소재부터 수직계열화한 경쟁력 갖춘 회사로 거듭나겠다”고 강조했다.

한편 비씨엔씨는 이번 상장을 통해 250만주를 공모한다. 공모가 희망범위는 9000원~1만1500원이다. 이를 통해 225억~288억원을 조달한다. 오는 16~17일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤 21~22일 일반투자자 대상 청약을 진행한다. 상장 예정일은 3월3일이며 주간사는 NH투자증권이다.
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