한미반도체, FC-BGA 절단 장비 국산화…韓 고객사 첫 납품

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한미반도체, FC-BGA 절단 장비 국산화…韓 고객사 첫 납품

디지털데일리 발행일 2021-10-21 14:39:46

김도현

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- CPU 및 GPU 패키징 PCB 처리

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 하이엔드 인쇄회로기판(PCB) 절단 장비 내재화에 성공했다. 10인치에 이어 20인치 웨이퍼까지 대응할 수 있게 됐다.

21일 한미반도체는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 처리하는 ‘마이크로 쏘 P1201’이 결합된 ‘마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 8.0’을 국내 고객사에 납품하기 시작했다고 밝혔다.

FC-BGA는 고급 반도체 기판으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 패키징에 활용된다. 통상 FC-BGA는 500밀리미터(mm) x 500mm 크기 패널(20인치)로 이뤄진다. 한미반도체는 지난 6월 소형 기판을 자르는 마이크로 쏘 장비 P2 선보였고 이번에는 대형 기판용 P1을 출시하게 됐다.

한미반도체는 마이크로 쏘 장비에 ▲크리닝 ▲검사 ▲분류 공정 등 기능을 갖춘 비전플레이스먼트를 결합해 장비를 납품한다.

한미반도체 곽동신 부회장은 “올해 6월 선보인 듀얼척 마이크로 쏘 P2 시리즈에 이어 출시한 P1 시리즈는 점보 PCB용 장비”라며 “그동안 반도체 패키지 절단 장비 분야에서 세계 시장을 장악하던 일본 디스코로부터 전량 수입에 의존하고 납기도 1년 이상 지연되는 상황을 극복하기 위해 자체 개발에 나서 성공했다”고 설명했다.

이번 성과로 한미반도체는 경쟁사 대비 장비 납기를 단축할 수 있게 됐다. 글로벌 반도체 제조사(IDM)와 반도체 외주 패키징 업체(OSAT) 등 수요 증가도 기대 중이다.

곽 부회장은 “5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI), 자율주행 등에서 적용되는 CPU GPU 수요 증가로 PCB 커팅 수요가 늘어날 것”이라며 “내년 매출이 큰 폭으로 확대될 것으로 예상한다”고 강조했다.