네패스-지멘스, 차세대 고밀도 첨단 패키지 설계 ‘맞손’

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네패스-지멘스, 차세대 고밀도 첨단 패키지 설계 ‘맞손’

디지털데일리 발행일 2021-08-17 13:50:06

김도현

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- 네패스, FOPLP·WLP 안정성 향상 기대

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 후공정 전문업체 네패스가 반도체 설계 자동화(EDA) 기업 지멘스와 손잡는다. 패키징 기술 개선이 기대된다.

17일 네패스는 지멘스와 파트너십을 맺고 첨단 웨이퍼레벨패키지(WLP) EDA 솔루션을 도입한다고 밝혔다. 지멘스의 고밀도 첨단 패캐지(HDAP) 툴이 대상이다.

네패스는 이번 협업을 통해 WLP 설계, 마스크 생성·검증·문서화, 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 EDA 프로세스 개발 등을 제공한다. 이를 통해 고객들은 네패스의 팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)와 WLP 등 첨단 패키지 기술을 안정적이고 편리하게 적용할 수 있게 된다.

네패스 최고기술책임자(CTO) 김종헌 실장은 “네패스는 WLP 및 FOPLP와 같은 첨단 패키징 분야의 리더로서 지멘스와의 협력을 통해 신규 CWI(Customer Wafer Information)부터 웨이퍼 마스크 제조에 이르는 공정을 획기적으로 단축시키고 리스크를 최소화하는 자동화 프로세스를 개발할 수 있게 됐다”고 설명했다.

한편 네패스는 와이어나 기판을 배제하고 웨이퍼 위에 직접 메탈 레이어 방식으로 배선을 형성하는 ▲FOPLP ▲FOWLP ▲팬인웨이퍼레벨패키지(FIWLP) 등 패키징 솔루션을 제공하는 업체다.