네패스, PCB 공급난 정면돌파…`기판 없는` 패키징 개발

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네패스, PCB 공급난 정면돌파…'기판 없는' 패키징 개발

디지털데일리 발행일 2021-06-09 08:13:08

김도현

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- 기존 SiP 대비 크기 30% 두께 60% 줄여

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업체 네패스가 패키지 기판 부족 사태를 정면돌파한다.

9일 네패스는 ‘2021 전자부품 및 기술박람회(ECTC)’에서 기판 없는(Substrate-less) 형태의 시스템인패키지(SiP) 기술 ‘nSiP’을 선보였다고 밝혔다.

nSiP는 네패스가 자체 개발한 패키징 방식이다. 인쇄회로기판(PCB)과 와이어본딩을 배제한 것이 특징이다. 웨이퍼레벨패키지(WLP) 및 패널레벨패키지(PLP) 기반 재배선(RDL) 공정으로 미세패턴을 구현한다.

기존 SiP 대비 크기 30% 두께 60% 이상 줄일 수 있다. 패키징 개발 기간도 서브스트레이트 타입보다 50% 이상 단축 가능하다.

nSiP는 자체 신뢰성 테스트를 마친 상태다. 현재 고객사가 샘플을 평가하고 있다. 연내 상품화가 목표다.

네패스 최고마케팅책임자(CMO) 김태훈 사장은 “PLP와 nSiP는 가속화되고 있는 반도체 및 부품의 고집적화 이슈에 새로운 해결 방안을 제시할 수 있는 첨단 패키징 기술”이라며 “최근 문제가 된 반도체 기판의 공급난 해소에 도움이 될 수 있다”고 설명했다.

한편 작년 말부터 이어진 반도체 부족 사태로 기판도 공급난에 시달리고 있다. 이 영향으로 기판 평균판매가격(ASP)은 작년 4분기 30%, 올해 1분기 10% 올랐다. 가격 상승세는 당분간 이어질 전망이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr