삼성전기는 “정보기술(IT) 및 전장 시장의 수요 회복 및 수율, 설비효율 개선을 통해 컴포넌트, 모듈, 기판 등 전 사업부문의 실적이 전기대비 개선됐으며, 전년 동기 대비는 소형·고용량 MLCC, 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 및 박판 중앙처리장치(CPU)용 패키지기판 등 고부가 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다”라며 “4분기는 IT용 및 전장용 MLCC, 패키지기판 등의 시장 수요가 견조할 것으로 전망됨에 따라 고부가 MLCC, 5세대(5G) 이동통신 안테나용 및 모바일 AP용 패키지기판의 공급을 확대할 계획”이라고 설명했다.
주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 소형, 고용량 등 고사양 MLCC 판매를 확대했다. 전장 시장 수요 회복으로 전장용 MLCC 공급이 늘었다. 4분기는 IT용 고부가 제품 및 전장용을 중심으로 수요가 늘어 매출 성장세가 이어질 것으로 전망했다.
모듈 부문은 3분기 8527억원의 매출을 달성했다. 전기대비 14% 높지만 전년동기대비 8% 낮은 수치다.
주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급은 확대했으나 스마트폰 시장의 전체적인 수요 감소 영향이다. 향후 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 보급형 스마트폰 중 고사양 카메라모듈 판매에 중점을 둘 방침이다. 3분기 양산을 시작한 5G 밀리미터웨이브(mmWave)용 안테나 모듈의 거래선을 다변화할 계획이다.
3분기 기판 부문은 매출액 4520억원을 기록했다. 전기대비 23% 많고 전년동기대비 1% 적은 실적이다.
모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판과 유기발광다이오드(OLED)용 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 신모델 공급이 긍정적 역할을 했다. 4분기에는 5G 스마트폰 보급 확대로 5G 안테나용 및 모바일 AP용 고부가 패키지기판의 매출 확대를 예상했다.