한미반도체, 반도체 장비 ‘플립칩 본더 5.0’ 출시

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한미반도체, 반도체 장비 ‘플립칩 본더 5.0’ 출시

디지털데일리 발행일 2020-08-25 10:47:23

김도현

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- 인쇄회로기판에 회로 연결하는 공정 담당

[디지털데일리 김도현기자] 한미반도체가 반도체 장비 신제품을 공개했다. 3년 연구 끝에 나온 결과물이다.

25일 한미반도체(사장 김민현)는 ‘플립칩 본더 5.0 (Flip Chip Bonder-5.0)’ 장비를 출시했다고 밝혔다.

플립칩 본더는 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 회로를 연결하는 공정을 수행한다. 솔더볼 범핑 기법을 통해 기존 금, 은, 구리 등을 사용하는 와이어 본딩 보다 작고 미세한 공정이 가능하다. 솔더볼은 기판과 PCB를 연결하는 장치다. 이 기술은 스마트폰, 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 정보기술(IT) 기기와 고성능 반도체 칩 제조에 사용된다.

해당 장비는 그동안 유럽산 제품이 시장을 선도했다. 한미반도체는 신제품을 여러 고객사에 공급학 위해 적극적인 마케팅 활동을 진행할 방침이다.

김민현 사장은 “2010년 1세대 모델 첫 출시 후 5세대 모델로 선보이는 플립칩 본더 5.0은 8개 멀티 다이 본딩 헤더를 적용, 생산성이 향상됐다”며 “하이엔드 패키지를 양산하는 글로벌 메이저 반도체 고객사의 좋은 반응을 기대하고 있다”고 설명했다.

한편 한미반도체는 최근 비전 플레이스먼트 누적 판매량이 2020대를 돌파했다고 전했다. 해당 장비는 웨이퍼에서 절단된 반도체 패키지를 세척, 건조, 검사, 선별, 그리고 적재 공정을 수행하는 제품이다. 한미반도체는 관련 시장점유율 80%를 차지하고 있다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr