한미반도체, 3분기 영업익 82억원…반도체 부진 영향

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한미반도체, 3분기 영업익 82억원…반도체 부진 영향

디지털데일리 발행일 2019-11-11 17:20:53

김도현

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[디지털데일리 김도현기자] 한미반도체가 지난 3분기 실적을 발표했다. 반도체 업황 부진에 영향을 받았다. 다만 상반기 대비 회복세다.

11일 한미반도체는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결기준 2019년 3분기 매출액과 영업이익이 각각 388억원, 82억원을 기록했다고 밝혔다.

매출액과 영업이익은 전년동기대비 각각 26%, 46% 줄었다. 지난 2분기(매출액 246억원, 영업손실 16억원)보다는 나은 수준이다.

한미반도체는 ‘비전 플레이스먼트’(Vision Placement) ‘본딩 장비’ 등을 양산한다. 비전 플레이스먼트는 절단된 반도체 패키지를 세척, 건조, 검사 등을 하는 장비다. 본딩 장비는 반도체 칩의 패드와 외부 단자를 도선으로 연결한다.

지난 2017년부터는 SK하이닉스와 공동 개발한 ‘실리콘 관통전극(TSV) 듀얼 스태킹 TC 본더’도 공급한다. 실리콘 웨이퍼에 칩을 적층하는 역할을 담당한다.

한편 한미반도체는 지난달 28일 인천 서구 주안국가산업단지에 4공장을 준공했다고 발표했다. 4공장은 부지 약 2800평, 4층 건물이다. 기존 1~3공장을 합치면 1만2300평 규모의 생산 설비를 갖추게 됐다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr