LG이노텍, 최신 전자회로기판 공개…국제전자회로산업전 참가

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LG이노텍, 최신 전자회로기판 공개…국제전자회로산업전 참가

디지털데일리 발행일 2019-04-23 09:38:24

김도현

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[디지털데일리 김도현기자] LG이노텍이 최신 전자회로기판을 공개한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품이다.

23일 LG이노텍(대표 정철동)은 오는 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가한다고 밝혔다. 해당 전시회는 국내 최대 전자회로 전문 전시회다. 매년 국내외 250여 개 업체가 참가, 기술 동향과 정보를 공유하고 있다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 5세대(5G)용 기판, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 3개 분야별 제품을 공개한다.

5G용 기판 분야는 관련 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보인다. 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴, 임베디드 등을 소개한다. 특히 신호 손실 저감 기술은 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다.

테이프 서브스트레이트 분야는 COF(Chip On Film)를 비롯해 2메탈 COF, 스마트 집적회로(IC) 등을 선보인다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 스마트 IC는 신용카드 등에 활용된다.

패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP(Application Processor), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다. RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), 미세패턴 ETS(Embedded Trace Substrate), 메모리용 박판 등이 눈에 띈다.

특히 RF-SiP는 IoT 및 모바일 통신용 기판으로, IC, RF회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품이다. LG이노텍의 고밀도 집적 기술로 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%, 10% 줄인 초소형 부품이다.

LG이노텍 관계자는 “5G, 접는(Foldable)폰 유기발광다이오드(OLED) 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다”며 “각 적용 분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속해서 갖춰 나갈 것”이라고 말했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr