미래창조과학부는 21일 ‘지능정보사회를 선도하기 위한 제10차 ICT정책 해우소’를 경기도 판교 글로벌R&D센터에서 개최했다고 밝혔다.
이번 정책 해우소에는 팹리스 업체 대표 등 중소․중견 반도체 기업 및 학계, 연구계 전문가가 참석해 최근 기술 동향과 정부 지원정책 방안을 논의했다. 한국전자통신연구원(ETRI) 엄낙웅 ICT소재부품연구소장은 ‘지능형반도체 기술 트렌드 및 전망’ 발표를 통해 최근 IBM, 엔비디아 등에서 인공지능(AI) 칩 기술개발에 박차를 가하고 있으며 초지능·저전력에 관한 기술적 해결 방안에 관심이 모아 지고 있다고 설명했다.
정보통신기술진흥센터(IITP) 이규복 ICT디바이스CP는 ‘K-ICT 전략 2016’, ‘지능정보사회 중장기 종합대책’에 근거한 ‘지능형반도체 지원정책 및 R&D 지원 현황’ 발표를 통해 미래부와 산학연의 역할분담을 통한 실효적 정책수립과 지원예산의 확대 필요성 등을 강조했다.
한편 자유토론에서는 메모리 반도체에 편중된 국내 반도체 산업의 균형 있는 발전을 위해 지능형반도체 분야에 대한 정부지원이 절실하는 주장이 나왔다. 팹리스-파운드리-패키징 및 테스트로 이어지는 선순환 구조 및 수평적 생태계 조성이 중요하다는 분석이다.
미래부 최재유 차관은 “정부에서는 최신 기술 동향과 현장의 목소리를 지속적으로 수렴하고 신속한 정책 수립과 지원을 위해 이번 해우소를 통해 제시된 의견을 지능형반도체 지원정책에 적극 반영해 추진하겠다”고 밝혔다.
<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr
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