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웨스턴디지털, ‘삼성 기다려!’ 64단 3D 낸드 하반기 양산

디지털데일리 발행일 2017-02-22 09:18:56
이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

웨스턴디지털(www.wdc.com/ko-kr 대표 스티브 밀리건)은 22일 512Gb 64단 3D 낸드플래시 ‘BiCS3’의 시험 생산을 발표했다.

웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술 BiCS3에 셀당 3비트(TLC)의 저장 구조를 채택했다. 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행되며 양산은 올해 하반기 중 본격적으로 이뤄질 예정이다.

웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람은 “업계 최초의 512Gb 64단 3D 낸드는 지난해 7월 세계 최초로 선보인 64단 아키텍처 대비 그 밀도가 두 배 증가했다”며 “웨스턴디지털은 3D 낸드 기술 포트폴리오를 바탕으로 일반 고객을 비롯한 모바일, 데이터센터 중심의 급속한 데이터 증가로 인한 시장 변화에 적극적으로 대응해 나갈 것”이라고 전했다.

이번 512Gb 64단 3D 낸드는 도시바와의 공동 개발을 통해 탄생했다. 웨스턴디지털은 2016년 7월 64단 3D 낸드, 2015년에는 48단 3D 낸드 기술을 선보인 바 있다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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