바른전자, IoT 패키징 반도체 전략육성

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바른전자, IoT 패키징 반도체 전략육성

디지털데일리 발행일 2016-11-09 18:51:55

이수환

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[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

바른전자(www.bec.co.kr 대표 김태섭)가 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통해 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT)용 모듈 개발과 함께 ‘IoT 반도체 패키징’ 사업을 본격화 한다고 9일 밝혔다.

IoT 반도체 패키징은 통신칩, 센서 및 메모리 반도체를 웨이퍼 레벨 상태로 인쇄 회로기판에 실장하고 소형, 박형이 가능하도록 몰딩(Molding)해 단일 패키징한 것이다. 이 칩을 사용하면 추가적인 부품이 거의 필요 없으며 회로구성을 최소화 하여 여러 응용분야에서 손쉽게 IoT 제품의 구현이 가능하다.

바른전자가 이번에 1차 개발한 제품은 메모리와 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 내장한 저전력 블루투스(BLE) 칩을 사용하고 안테나를 포함한 모든 부품을 실장해 배터리만 연결하면 원하는 동작을 수행하는 스탠드얼론(Standalone)형 IoT 통신 모듈이다. 기존에 확보된 인프라를 기반으로 loT용 패키징칩의 사업을 크게 IoT 패키징 OEM 부문과 모듈용 패키징 부문으로 집중, 신규 전략사업으로 육성해 나갈 방침이다. 더불어 단계별 IoT패키징 기술 개발에 대한 투자를 크게 확대해 나갈 계획이다.

이 외에도 주력사업인 SIP(System in Package)기술을 활용해 스마트밴드 시장을 겨냥한 체온, 심박, 가속도 센서를 하나로 패키징한 복합 센서 플랫폼, 최소형 심박센서 내장형 BLE 통신모듈과 홈 IoT용 와이파이 모듈 등도 개발할 예정이다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com