칼날 세우는 中 ‘반도체 굴기’…반도체 장비 출하액 급상승

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칼날 세우는 中 ‘반도체 굴기’…반도체 장비 출하액 급상승

디지털데일리 발행일 2016-09-14 09:44:58

이수환

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국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난 2분기 전 세계 반도체 제조장비 출하액이 105억달러라고 밝혔다. 이 수치는 지난 1분기 83억달러보다 26%, 2015년 2분기 보다는 11% 증가한 것이다. SEMI는 일본반도체장비협회(SEAJ)와 공동으로 95개의 글로벌 장비회사에서 월 단위로 취합한 데이터를 바탕으로 보고서를 작성한다.

2분기 전 세계 장비 수주액은 119억달러였다. 1분기(94억달러) 보다는 27% 상승했으며 작년 동기보다는 17% 증가했다. 지역별로는 중국의 성장세가 가장 돋보였다. 전년 동기 대비 147%, 전분기 대비해서는 무려 160% 성장했다. 작년과 비해서 가장 약세를 보인 지역은 유럽(-29%)이었으며 다음으로 일본(-25%), 한국(-24%), 북미(-23%) 순이었다.

중국의 반도체 제조장비 출하액이 높았던 이유는 정부 차원에서 추진하고 있는 ‘반도체 굴기’와 밀접한 관련이 있다. D램은 물론이고 낸드플래시와 같은 메모리 반도체를 중심으로 시스템온칩(SoC)에서도 괄목할만한 성과를 올리고 있다. 중국 내 반도체 산업 관련 투자계획에 종합하면 2020년까지 5년간 총투자액이 53조7000억원에 이를 것으로 전망된다. 미국 컨설팅업체 베인앤컴퍼니는 10년 동안 중국 반도체산업 투자규모가 1080억달러라고 내다보기도 했다.

한편 SEMI는 북미반도체장비업체의 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억9000만달러이며 BB율은 1.05을 기록했다고 밝힌 바 있다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값이다. BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 105달러라는 의미다. 반도체, 특히 전공정장비에 있어서 북미 업체의 비중은 상당하다.

SEMI 데니 맥궈크 사장은 “월 출하량이 17억달러를 넘어섰다”며 “최근 중국의 3D 낸드플래시 제조장비 구매에 따른 것으로 이는 당분간 지속될 것”이라고 말했다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com