한국반도체연구조합(이사장 박성욱)은 30일 경기도 광주시 곤지암리조트에서 ‘미래 반도체소자 산업핵심기술개발사업 킥오프 워크숍’을 개최한다고 밝혔다.
산업통상자원부와 산업기술평가관리원 후원으로 진행되는 이번 행사는 ‘미래 반도체 사업’의 중장기 목표를 공유하고 기술교류 및 관련자와의 만남의 장을 마련하기 위해 준비됐다. 과제별 연구추진방향에 대한 전문가그룹 의견 수렴과 함께 문제해결 방안을 도출시키기 위함이다.
그룹별 토의는 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)부터 차세대 메모리와 로직 칩, 테스트 장비, 서킷&시뮬레이션 등 폭넓게 다뤄진다. 차세대 CMOS를 위한 실리콘기반의 터널링접합 및 이종접합 에피기술, 차세대 메모리용 RRAM(저항 메모리, ReRAM) 기술, 실리콘관통전극(Through Silicon Via, TSV) 기반 3D IC의 수율 향상을 위한 테스트 및 테스터 기술, DSA(Directed Self-Assembly)를 이용한 재료연구 및 반도체 패터닝 응용 기술, 10나노 이하급 소자에 대한 원자 수준의 공정-소자 모델링 기술, 7나노급 노광 공정 모델링 및 시뮬레이션 등이 주목할 만한 프로그램이다.
초청강연으로는 카이스트 유회준 교수가 ‘반도체와 인공지능(AI) 시스템’을 오비고 황도연 대표는 ‘자동차 ICT 융합 인포테인먼트 플랫폼 기술동향 및 발전방향’을 주제로 최신 트렌드를 공유한다.
한편 이번 워크숍에서는 미래반도체소자 사업단의 운영방안과 함께 우수과제 소개 및 시상(반도체협회장상)도 함께 이뤄진다.
<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com
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