16일 시장조사업체 리서치앤마켓이 발간한 ‘글로벌 반도체 광학인쇄 장비 시장 2016~2020’ 리포트에 따르면 노광 장비는 반도체 부품의 소형화와 팹리스 업체의 증가로 수요가 꾸준할 것으로 전망된다. 센서, 메모리, 통신과 같은 반도체 칩에 대한 수요가 증가하고 이는 노광 장비에 대한 수요 증가로 이어진다는 설명이다. 사물인터넷(IoT)이 결정적인 영향을 끼쳤다고 봐야 한다.
노광은 설계 레이아웃이 새겨진 마스크(Mask) 혹은 레티클(Reticle) 유리 원판 위로 광원을 쏴 감광액(Photo Resist)이 도포돼 있는 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 공정이다. 그동안 이머전(Immersion, 액침) 기법 및 불화아르곤(ArF) 노광기와 함께 회로 패턴을 두 번 혹은 세 번에 걸쳐 형성하는 더블패터닝 기술을 주로 사용해왔다. 참고로 액침 기법이란 웨이퍼와 노광기 사이에 물을 넣어 빛 굴절률을 높이는 기술을 말한다.
시장 전망에 대해 보고서는 어드밴스드 패키징(advanced packaging), 미세전자제어기술(MEMS), 발광다이오드(LED) 제조업체에 대한 노광 장비의 판매 매출이 고려됐다고 덧붙였다. 주요 업체는 어플라이드머티어리얼즈, ASML, 수스 마이크로텍, 도쿄일렉트론이다.
다만 현재 반도체 장비 시장이 직면한 주요한 문제로 불확실한 글로벌 경제 환경이 언급됐다. 다른 시장조사업체 VLSI리서치는 올해 반도체 시장은 불확실성이 확대되고 있으며 반도체는 4.1% 성장하겠지만 반도체 장비의 경우 5% 역성장을 예상한바 있다.
<김현아 기자>ha123@ddaily.co.kr
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