[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

요즘 메모리 업계에선 PC용 D램의 가격 하락으로 고민이 많은 것 같습니다. D램 업체들은 여전히 많은 이익을 남기고 있지만, 추세적으로 본다면 지금은 분명한 다운텀입니다. 가격 하락세가 계속적으로 이어지지 않길 바라는 건 D램 업체와 투자자, 이들과 연관된 이해관계자들의 모두의 바람입니다. 이들의 관심은 PC 시장의 회복 시점입니다. 유가하락, 미국 달러화 강세, 이어진 신흥국의 통화 약세 흐름은 전체 소비자가전 제품 업계에 악재로 작용하고 있습니다만, PC 업계에선 인텔의 신형 6세대 코어 프로세서인 스카이레이크 및 마이크로소프트의 윈도10 출시에 많은 기대를 걸고 있는 눈치입니다.

인사이트세미콘은 10월호에서 인텔의 변화된 제품 로드맵 전략과 이것이 전후방 산업에 미칠 영향을 분석했습니다. 인텔의 틱(공정전환)-톡(아키텍처 변경) 전략은 미세화 공정 전환의 어려움으로 인해 최근 틱-톡톡으로 방향을 전환했습니다. 올해 PC 업계의 침체는 부진한 세계 경기 영향이 컸지만 인텔의 이 같은 전략 변화에 의한 요인도 어느정도 있었다는 것이 전문가들의 설명입니다.

PC 분야에선 인텔의 스카이레이크가 관심을 얻고 있는 가운데 스마트폰 업계에선 퀄컴 스냅드래곤 820이 화두로 떠오르고 있습니다. 이미 퀄컴은 스냅드래곤 820의 주요 사양을 공식 밝혔고, 샘플 공급도 이뤄졌다고 합니다. 인사이트세미콘은 내년 프리미엄급 스마트폰에 대부분 탑재될 것으로 전망되는 스냅드래곤 820의 면면을 분석했습니다.

최근 반도체 업계에서 이뤄지고 있는 대형 인수합병(M&A)의 배경을 파헤쳐봤습니다. 반도체 업계에선 올 상반기에만 19건의 M&A가 이뤄졌으며 그 금액 규모는 830억달러에 육박했습니다. 건수나 금액 규모는 예년과 비교했을 때 굉장히 많고 높은 수치입니다. 얼마 전에는 유럽의 다이알로그세미컨덕터가 미국의 아트멜을 46억달러에 인수했죠. 아트멜은 중국 국유 IT 업체인 중국전자정보산업그룹이 눈독을 들였는데, 결국 유럽 자본으로 넘어갔습니다. 반도체 산업을 적극 육성하겠다는 중국 정부의 방침도 M&A 건수를 늘리는 요인 중 하나입니다.

이달 마지막 스페셜리포트는 삼성디스플레이의 과거 성공 스토리입니다. 삼성전자 사사(社史)에 나온 내용을 요약해 정리했습니다. ‘과거는 미래’라는 말도 있습니다. 삼성디스플레이를 비롯한 한국의 패널 업체들은 최근 10세대급 라인 투자를 놓고 고민이 많습니다. 지금 시점에 다시 한 번 꺼내서 읽어볼 만한 가치가 있는 콘텐츠가 될 것입니다.

다음은 10월호 목차입니다.

14나노 신형 아키텍처 스카이레이크 출격

‘틱-톡톡’으로 선회한 인텔, 전후방 산업계에 큰 영향

매년 틱(공정전환)과 톡(신규 아키텍처 채용)을 오가며 프로세서 성능을 높이고 원가를 절감해왔던 인텔의 기술 진보 일정에 제동이 걸렸다. 14나노 브로드웰 칩은 당초 계획보다 양산이 6개월~1년 지연됐다. 또 출시 일 년이 채 안된 시점에 차세대 프로세서인 스카이레이크가 시장에 나왔다. 이에 따라 브로드웰은 인텔 역사상 가장 짧은 수명의 프로세서 제품군으로 기록될 전망이다. 인텔은 앞으로 틱-톡이 아닌 틱-톡톡 전략을 구사할 것이라고 밝혔다. 물리적 공정 전환의 어려움 때문이다. <인사이트세미콘>은 이 같은 결정이 전후방 산업계에 어떤 영향을 미칠지 분석해봤다.

최고 사양으로 중무장했다

베일 벗는 퀄컴 스냅드래곤 820

퀄컴의 차세대 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤 820의 면면이 대부분 공개됐다. 스냅드래곤 820은 내년 상반기 출시될 프리미엄 스마트폰에 대부분 탑재될 것으로 전망되고 있다. 이미 주요 업체에는 샘플이 공급된 것으로 전해진다. 퀄컴은 종전 모델인 스냅드래곤 810을 내놓기 전 발열 루머에 휩싸여 곤욕을 치른 바 있다. 회사 측은 “전혀 사실이 아니다”라고 적극 해명했지만 있지도 않은 발열 루머는 수그러들지 않았고 회사 이미지에 적잖은 상처를 냈다. 퀄컴이 스냅드래곤 820을 공식 발표하기 전 주요 사양을 조금씩 공개하면서 외부와 소통 채널을 늘리고 있는 이유도 810 때처럼 근거 없는 루머가 양산되지 않길 바라기 때문인 것으로 보인다.

초대형 빅딜, 산업계 향방은

반도체 업계 M&A 늘어난 진짜 이유

올해 반도체 업계에선 굵직한 M&A 소식이 연이어 터치고 있다. 업계 전문가들은 M&A가 늘어나는 이유에 대해 ‘산업성숙’을 꼽고 있지만 낮은 금리와 중국 정부의 반도체 육성 의지 등이 보다 근본적인 요인이라는 해석도 나온다. 대규모 M&A의 후폭풍은 쏠림 현상이다. 상위 기업들의 매출 집중 현상이 심화될 것이란 전망이다. 합병이 늘어나면 중복 인력 및 지원이 줄어드는 만큼 업계 전반적으로 R&D 투자가 줄어들 수도 있다는 우려도 존재한다.

과거로 미래를 보다

다시 읽는 삼성의 디스플레이 성공 스토리

중국 BOE의 10.5세대 LCD 생산라인 투자 발표 이후 삼성디스플레이 내부에선 투자 방향을 놓고 고민이 많은 것으로 전해지고 있다. 이런 가운데 <인사이트세미콘>은 2010년 4월 발행된 삼성전자의 사사(社史) ‘삼성전자 40년 도전과 창조의 유산’을 기반으로 디스플레이 사업의 과거 성공 스토리를 지면에 옮겨 담았다. 삼성은 과거에도 투자 방향을 놓고 많은 고민을 했었고, 매번 어려움을 슬기롭게 헤쳐 나갔다.

LCD보다 낮은 원가가 목표!

보급형 OLED TV 패널용 제조 공정

OLED는 LCD 대비 장점이 많지만 원가가 높아 ‘판매’ 면에선 큰 성과를 거두고 있지 못하고 있다. 더욱이 10세대급 LCD 공장이 가동되면 OLED의 원가 경쟁력은 상대적으로 더 떨어질 수 있다는 우려도 나온다. 프린팅 기술로 대표되는 솔루션 프로세스는 원가를 크게 낮출 수 있는 OLED 제조 기술이다. 그러나 용액에 존재하는 불순물에 의해 발광 특성이 증착 재료에 비해 70~80% 정도 수준밖에 안 된다는 것이 단점이다. 따라서 해당 공정으로 생산된 패널을 ‘보급형’으로 포지셔닝하는 발상의 전환이 필요한 시점이다.

주요 디스플레이 업체들의 전략을 엿보다

IFA 2015로 본 4대 TV 트렌드

신흥국 통화 약세로 주요 TV 업체들이 상반기 줄줄이 적자를 낸 가운데 새로운 시장을 창출하기 위한 노력은 계속되고 있다. 전문가들은 올해 IFA 전시회의 주요 TV 기술 트렌드를 OLED, 8K, HDR, 초슬림으로 꼽고 있다. IFA는 CES와는 달리 ‘와우’ 제품보단 실제 판매에 도움이 될 만한 제품을 중심으로 전시가 이뤄지는 만큼 전시 동향을 살펴보면 현재의 시장 상황을 가장 잘 알 수 있다고 조언한다.

32비트 MCU ‘뜨고’ 4비트 ‘지고’

MCU, IoT 바람 타고 견조한 성장세

전기를 사용하는 전자제품이라면 마이크로컨트롤러(MCU)가 한 두 개 쯤은 탑재돼 있다. TV 리모컨부터 전기밥솥, 냉장고, 스마트폰과 TV, 자동차, 산업기기에 이르기까지 MCU가 탑재되지 않는 전자제품은 없다. PC에 내장되는 중앙처리장치(CPU), 시스템온칩(SoC) 형태로 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)과 비교하면 성능은 떨어지지만 필요한 만큼의 연산 능력을 제공하는 MCU는 사물인터넷(IoT) 시대의 핵심 반도체로 평가받고 있다.

차세대 공정 미세화 기술

DSA가 뜬다

반도체 칩 제조업체들은 회로 선폭을 10나노 수준으로 좁히기 위해 두 번, 세 번에 걸쳐 회로 패터을 형성하는 더블패터닝, 쿼드패터닝 등의 공법을 활용해왔다. 그러나 이처럼 여러 번에 걸쳐 패턴을 형성할 경우 공정 시간 증가로 원가 역시 높아질 수 밖에 없다. 업계에선 화학적 리소그래피 방식인 DSA를 해법으로 제시하고 있다.

머크 IC 소재 글로벌 R&D 책임자에게 들었다

“차세대 미세패턴 형성 도구는 EUV, DSA가 공존”

<인사이트세미콘>은 머크 IC 소재 글로벌 연구개발(R&D) 책임자와 만나 10나노 이후 초미세 반도체 제조공정은 어떤 방향으로 흐를 것인가를 들어봤다. 현재 소자 업체들이 활용하고 있는 더블패터닝, 쿼드패터닝 공법은 칩 미세화를 지속시켜준 핵심 기술이긴 하지만 공정 수 증가, 이에 따른 원가 상승으로 인해 개선이 필요하다는 것이 그의 설명이다. 10나노 이후 공정부터는 EUV와 DSA 공법을 혼용해 사용하게 될 것이라고 그는 전망했다.

어느 연필이 더 좋을까?

태블릿 전쟁 2라운드, 스타일러스펜이 업계에 끼칠 영향

애플 ‘아이패드 프로’가 세상에 공개됐다. 예상대로 12.9인치 화면크기에 2732×2048 해상도를 지원하는 레티나 디스플레이가 탑재됐다. 애플리케이션 프로세서(AP)나 카메라, 플래시 메모리 등 기본적인 사양보다는 ‘애플펜슬’이라 부르는 스타일러스펜이 세간의 관심을 끌기에 충분했다. 애플이 스타일러스펜을 도입한 것은 스마트폰, 태블릿과 같은 스마트 기기에서는 처음이며 전체 역사를 곱씹으면 1993년 출시된 ‘뉴턴’ 이후 22년 만이다.

특허 소송 시대에 살아남는 법

반도체 칩 특허, 피해가기 쉽지 않다

최근 미국 지방 법원과 국제무역위원회(ITC)에서 진행 중인 특허 소송의 75%는 시스템 분야인 것으로 나타났다. 시스템 분야 특허 소송에는 대부분 칩 특허가 포함돼 있다. 예컨대 미국 텍사스 서부 지방 법원에서 진행 중인 에릭슨과 애플의 특허 분쟁(케이스 번호 2:15cv287)을 살펴보면 총 42개의 특허 가운데 6개가 칩 특허다. 칩 특허는 지적 재산권을 주장할 수 있는 가장 효율적인 자산이다. 상대편이 방어하기가 쉽지 않기 때문이다.

아이폰6S의 두뇌

애플 A9칩, 삼성전자 TSMC가 각각 생산

애플 아이폰6S에 탑재된 애플리케이션프로세서(AP) A9(모델명 APL0898)에 대한 정보가 속속 공개되고 있다. 애플은 지난 9월 10일 아이폰6S를 공개하며 A9 칩에 대해 “새로운 트랜지스터 아키텍처를 적용한 3세대 64비트 칩”이라고 소개했다. 아이폰6에 탑재된 A8과 비교하면 중앙처리장치(CPU) 성능은 70%, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 90% 개선됐다는 것이 회사 측이 강조한 내용이다.

30개의 개별 칩을 SiP 형태로 가공

애플워치 두뇌 ‘S1’을 더 자세히 분석하다

애플워치에 탑재된 S1 칩은 30개의 개별 반도체를 하나로 묶은 SiP 형태의 제품이다. 이제껏 볼 수 없었던 형태로 방식으로 패키징이 이뤄졌다. 이 패키징은 대만의 ASE가 맡은 것으로 보이는데, 재미있는 사실은 ASE의 관련 부문 수익성은 아직 적자라는 점이다. S1과 같은 SiP 형태의 칩은 애플워치 뿐 아니라 아이폰과 아이패드 같은 제품으로도 확대될 것으로 보인다.

중국 산업 동향

▲왕동셩 BOE 회장 "2022년까지 삼성 LG 따라잡는다" ▲대만 정부, 중국 칭화유니그룹 자회사 설립 거부 ▲중국 칭화유니그룹, 마이크론 인수 불발된 듯 ▲칭화유니그룹 "M&A는 계속, 2020년 세계적 기업으로 발돋움" ▲중국 국가IC산업투자펀드, 글로벌파운드리 인수? ▲혼하이, 화웨이와 중국 구이저우에 LTPS 패널 공장 건립 ▲中 "패널 유리기판 경쟁력도 높여야"

한국 산업 동향

▲삼성전자, 내년 스마트폰 충전단자 ‘USB C’ 전면 도입 ▲삼성디스플레이, 보급형 RGBW 4K 패널 ‘그린2’ 개발 중 ▲네패스,중국반도체패키징공장본격가동 ▲삼성전자, 14나노 AP 中메이주 첫 공급... '프로5'에 탑재 ▲SFA, STS반도체 인수...반도체 후공정 분야로 사업영역 확장 ▲디스플레이 패널 업계 불황 조짐

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