대만 파워칩, 중국 허페이시와 반도체 생산 합작사 설립… 기술 판다

실시간
뉴스

반도체

대만 파워칩, 중국 허페이시와 반도체 생산 합작사 설립… 기술 판다

디지털데일리 발행일 2015-07-13 09:31:19

한주엽

URL복사

* <인사이트세미콘> 회원 전용 서비스 ‘중국산업동향’ 코너에 7월 8일자로 게재된 기사입니다.

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

D램 생산을 포기하고 파운드리 업체로 전향한 대만 파워칩이 중국 지방 정부와 합작해 현지에 반도체 생산시설을 건립하기로 했다.

합작사 지분 대부분은 중국 지방정부가 보유하게 되는 만큼 업계 전문가들은 이번 합작을 사실상 ‘기술력 판매 거래’ 성격으로 보고 있다.

8일 중국전자생산장비산업협회에 따르면 파워칩은 중국 허페이시에 300mm 반도체 웨이퍼 공장을 세울 예정이다. 이 공장의 생산 용량은 웨이퍼 투입 기준 월 4만장, 투자금액은 135억위안(약 2조5000억원) 이를 것이라고 중국 현지 언론들은 보도했다. 초기 투자액은 모두 허페이시가 댄다. 파워칩은 내년부터 현금으로 지분을 사들일 계획이지만 이를 통해 확보하는 지분율은 10%를 넘지 않을 전망이다. 추후 지분을 추가로 확보하더라도 50%를 넘지 않기로 허페이시와 계약을 맺었다. 즉, 파워칩은 기술을 제공하고 허페이시는 자금을 대는 셈이다. 파워칩은 D램 치킨게임에서 한국의 삼성전자와 SK하이닉스에 밀린 업체로 최근까지 자금난을 겪어왔다. 이 회사는 D램 생산을 포기한 이후 파운드리 분야로 사업 영역을 바꿨다

파워칩 측은 “이미 중국에서 웨이퍼 공장을 설립할 자격을 얻었지만, 회사의 재무 상황이 좋지 않아 최종 결정이 다소 늦어졌다”며 “재무 사정은 회복 중에 있다”고 강조했다.

파워칩은 중국 허페이에 세워지는 신규 반도체 공장에서 150나노, 110나노, 90나노, 55나노 공정을 운용할 계획으로 액정표시장치(LCD)용 구동드라이버IC(DDI), CMOS이미지센서(CIS)를 주력으로 양산한다. 이미 고객사도 확보했다. 중국 최대 디스플레이패널 업체인 BOE가 주요 고객이다. BOE는 최근 반도체 사업부를 신설하고 DDI를 직접 설계하기로 했다. 허페이시에는 BOE의 6세대, 8.5세대 LCD 공장이 가동 중으로 추후 초대형 10.5세대 공장도 이 곳에 들어설 예정이다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com