반도체 산업 호조세에 힘입어 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 사상 최대치를 기록한 것으로 나타났다.
19일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 26억3700만제곱인치로 작년 4분기(25억5000만제곱인치) 대비 3.4%, 작년 동기(23억6300만제곱인치) 대비로는 11.6% 더 상승한 수치다.
긴지 야다 SEMI 실리콘생산자그룹(Silicon Manufacturers Group, SMG) 위원장 겸 섬코(SUMCO)의 해외 영업마케팅 총괄 사장은 “지난 1분기 총 웨이퍼 출하량은 최대치였던 작년 3분기 기록을 깬 것”이라며 “작년 반도체 시장의 강세 영향을 받아 이러한 긍정적 결과로 나타났다”고 말했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 대부분의 반도체 소자 및 칩의 기판재료로 사용된다. 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 공급되고 있다.
한편 SEMI가 조사한 웨이퍼 출하량은 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 포함한 폴리시드(polished) 및 논 폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼가 모두 포함된 수치다.
<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com
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