LG이노텍 밝기 F1.8 1600만 화소 카메라모듈 공장 가보니

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LG이노텍 밝기 F1.8 1600만 화소 카메라모듈 공장 가보니

디지털데일리 발행일 2015-04-19 11:46:05

이수환

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- 핵심공정은 방진복에 7단계 이물질 제거 거쳐도 못 들어가
- F1.8 1600만 화소 OIS 카메라 양산에 주력

[디지털데일리 이수환기자] 지난 17일 방문한 LG이노텍 광주공장은 LG전자 전략 스마트폰 ‘G4’의 카메라모듈 생산에 여념이 없었다. 출시시기가 얼마 남지 않은 만큼 품질관리에 만전을 기하는 모습이다.

LG이노텍은 지난 2004년 휴대폰용 카메라모듈 시장에 진출했다. 사업 시작 1년만에 6.4mm 두께의 200만 화소 자동초점 카메라모듈 개발에 성공했다. 2007년 두께 6.1mm의 300만화소 자동초점 카메라모듈, 2012년 1300만 화소의 두께 5.7mm 자동초점 카메라모듈, 2013년 광학식 손떨림 보정(OIS, Optical Image Stabilizer) 기능을 적용한 1300만 화소 카메라모듈, 2014년에는 OIS에 듀얼LED플래시·레이저오토포커스와의 연동기능을 강화한 1300만 화소 ‘OIS 플러스’ 카메라모듈을 LG전자 ‘G3’에 탑재했다.

올해 핵심제품은 조리개 값이 F1.8인 1600만화소 OIS 후면카메라 모듈과 800만 화소 전면 카메라모듈이다. 두 제품 모두 ‘G4’에 장착될 예정이다. 1600만 화소 OIS 카메라모듈은 조리개 값이 F1.8로 국내 출시된 스마트폰 카메라 중 최고 사양이다. 기존 G3 F2.4 카메라모듈보다 약 80% 더 많은 광량을 받아들인다.

전면 카메라모듈(800만 화소)에는 두께가 0.11mm에 불과한 초박막 글래스 타입 블루필터를 적용했다. 카메라 렌즈에 들어오는 적외선은 차단하고 가시광선 투과율은 높여 보다 자연스럽고 정확한 색을 표현한다.

성능이 한층 진일보한 만큼 개발과정에서의 우여곡절도 만만치 않았다. CMOS 이미지센서(CIS)에 닿는 광량을 극대화할 수 있도록 자체 디자인한 초정밀 대구경 모듈 구조를 적용했다. 렌즈 크기를 2배 확대하고 매수도 6매로 늘렸는데, 이를 위해 CIS와 렌즈를 결합하는 핵심공정인 ‘어드밴스드 액티브 얼라인(Advanced Active Align)’ 공정을 개발했다.

기존 ‘액티브 얼라인(Advanced Active Align)’ 공정보다 40% 가량 정밀도가 높아졌는데 이 핵심공정에 따라 카메라 해상력이 좌우된다. CIS와 렌즈를 정확하게 일치시켜야 하기 때문이다.

따라서 방진복, 방진화, 방진모, 마스크에 두 겹의 장갑을 착용하고 7차례의 이물제거 절차를 거치더라도 이 핵심공정에 들어갈 수 없다. 소수의 선별된 작업자만이 따로 별도의 과정을 거쳐야만 입장이 허가될 정도로 철저한 관리가 이뤄지고 있다.

LG이노텍은 초정밀 카메라모듈의 완벽한 품질 구현을 위해 반도체 생산라인 수준에 버금가는 ‘10존(Zone) 클린룸’을 운영하고 있다. ‘10존’은 1세제곱피트(약 28,000㎤, 약 30cm 길이의 정육면체 크기)의 공간에 0.0005mm 크기의 먼지가 10개 이하인 상태를 뜻한다.

한편 LG이노텍은 카메라모듈 사업에서 지난해 매출 2조7460억원을 기록했다. 시장조사업체 리서치 인 차이나의 2014년 발표에 따르면 모바일 기기에 사용되는 CIS 카메라모듈 시장에서 점유율 15.6%를 차지해 세계 1위를 기록했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr