ARM, 차세대 CPU 코어 코어텍스 A72 발표… A15 대비 3.5배 성능 높아

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ARM, 차세대 CPU 코어 코어텍스 A72 발표… A15 대비 3.5배 성능 높아

디지털데일리 발행일 2015-02-05 08:04:13

한주엽

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[디지털데일리 한주엽기자] 세계 최대 반도체 설계자산(IP) 업체인 영국 ARM이 차세대 중앙처리장치(CPU) 코어를 발표했다.

4일 ARM은 코어텍스-A72를 공식 출시했다. A72는 64비트 명령어를 지원하는 ARMv8 아키텍처 기반이다. 이 제품은 지난 2014년 출시된 코어텍스-A15 코어 기반 디바이스 대비 3.5배 향상된 성능을 제공하며 소비전력은 75%나 감소했다고 회사 측은 밝혔다. ARM은 TSMC의 16나노 핀펫(FinFET) 공정에서 생산된 A72 모바일 칩이 2.5GHz의 주파수로 지속 동작하며, 조금 더 덩치가 큰 완성품에 탑재될 경우 더 높은 주파수로도 동작할 수 있다고 설명했다. A72는 저전력 A53 코어와 빅리틀(big.LITTLE) 기술로 엮어 사용할 수 있다.

ARM 측은 하이실리콘, 미디어텍, 록칩 등 10개 이상의 파트너 회사들이 A72의 라이선스를 받아 새로운 시스템온칩(SoC)을 개발하고 있다고 설명했다.

ARM은 이날 A72와 함께 신형 모바일 그래픽처리장치(GPU)인 말리-T880과 비디오프로세서인 말리-V550, 디스플레이 프로세서 말리-DP550을 함께 선보였다. CPU와 GPU, 그리고 빅리틀 구현을 보다 용이하도록 돕는 인터페이스 IP인 코어링크 CCI-500 캐시 일관성 인터커넥트(Cache Coherent Interconnect), TSMC 16나노 핀펫+ 공정을 위한 ARM POP IP도 함께 선보였다. ARM은 A72와 함께 이들 다양한 IP를 스위트(Suite) 형태로 묶음 판매할 계획이다. ARM은 새로운 IP를 적용한 SoC 및 완성품의 실제 시장 출시 시기는 내년으로 예상했다.

피트 휴턴 ARM 프로덕트 그룹 사장은 “코어텍스-A72 프로세서를 포함하는 새로운 IP 스위트를 통해 2016년에는 더 얇고, 더 가벼우며, 더 실감나는 환경을 제공하는 모바일 디바이스가 출시될 것"이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr