[디지털데일리 한주엽기자] 반도체 장비 재료 분야 전시회 세미콘코리아 2015가 4일부터 6일까지 서울 코엑스에서 개최된다.
올해로 28회째를 맞이하는 이번 행사는 세계 20개국 500여 개사가 참가해 다양한 장비 및 재료 신제품 신기술을 선보인다. 올해 행사에는 삼성전자와 인텔, 시스코의 주요 임원이 기조연설자로 참여한다. 삼성전자의 정은승 부사장이 '상생협력을 통한 반도체 기술의 한계 돌파’를 주제로, 인텔의 웬한왕 부사장과 시스코의 마첵 크란츠 부사장이 사물인터넷(IoT)을 주제로 주제 발표를 할 예정이다.
행사와 병행해 열리는 국제반도체전자재료협회(SEMI) 기술심포지움에선 ‘반도체 기술의 한계 돌파’라는 주제로 노광, 인터커넥션, 디바이스, 플라즈미 및 에칭, 화학적기계적연마(CMP), 일렉트로패키지 등 최신 공정 기술의 논의가 이뤄진다. 행사 기간 동안 LED코리아 2015 전시회도 동시 개최되며 LED 칩 제조 및 응용과 관련한 최신 기술 컨퍼런스도 2월 5일에 개최된다.
세미콘코리아 2015의 주요 스폰서는 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍, 램리서치, 어플라이드머티어리얼즈, 원익, 아드반테스트, 도쿄일렉트론, 한미반도체, 엑시콘, ASE, 히타치 하이테크놀로지, PSK 등이다.
<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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