450mm 웨이퍼용 장비 개발 국책과제 개시

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450mm 웨이퍼용 장비 개발 국책과제 개시

디지털데일리 발행일 2013-10-23 15:48:14

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] 450mm 웨이퍼용 대구경 장비 개발을 위한 국책과제가 최초로 실시된다. 연간 약 3000억원의 로열티가 해외로 지불되고 있는 모바일 CPU 코어의 국산화도 추진된다.

23일 산업통상자원부는 경기도 성남시에서 개최된 ‘한국반도체회관 입주식’에서 이 같은 내용을 골자로 하는 ‘반도체산업 재도약 전략’을 발표했다. 이 같은 전략 발표는 최근 우리 반도체 산업이 ‘성장정체의 덫’에 걸렸다는 지적이 나오고 있는 시점에 이뤄진 것이어서 주목된다.

우선 300mm 웨이퍼를 대체할 것으로 전망되는 450mm 웨이퍼용 대구경 장비 개발 프로그램(G450C)에 국내 장비업체를 참여시킴으로써 선제적 기술 확보 및 차세대 장비 시장 대응력을 높인다는 계획이다. G450C는 인텔, TSMC, IBM 등 5개 기업이 중심이 돼 추진 중인 450mm 전용 장비 선행개발 국제공동 프로그램이다. 정부는 올해 1개 분야를 시범적으로 선정하고 내년 5~6개 공정 장비별로 참여 기업을 지속 확대시킬 예정이다.

아울러 장비 중소기업의 개발 제품 평가 및 검증 인프라 부족을 해소하기 위해 단기적으로는 소자기업-중소 장비기업 간 ‘가상 공장’을 구축해 장비 공유 및 공동 기술개발 촉진키로 했다.

한국형 모바일 CPU 코어도 개발된다. 이는 모바일 반도체 생산이 급증하면서 칩설계의 기본이 되는 코어 로열티 비용이 급증하고 있어 중소 팹리스기업 등의 비용부담이 나날이 가중되는 현실을 감안한 것이다. 정부는 올해 모바일 CPU 코어에 관한 로열티 규모는 3500억원에 육박할 것이라고 설명했다.

우선 저전력 프로세서 설계 기술개발(4년간 60억원)을 시범적으로 추진하고 향후 관련 기술 개발 및 상용화 등으로 지속 확대한다.

정부는 또 소프트웨어 및 시스템반도체 간 결합추세를 반영해 ‘SW-SoC 융합 R&D’ 확대(2013년 53억→2017 : 150억) 및 ‘SW-SoC 융합과정’ 신설을 추진한다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr