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[삼성전자컨콜] 20나노 14나노, TSMC 보다 높은 경쟁력

디지털데일리 발행일 2013-07-26 10:27:51
한주엽 기자

[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자는 26일 오전 열린 2013년 2분기 실적 컨퍼런스 콜을 통해 “14나노 공정 개발은 계획대로 잘 진행되고 있다”라며 “장기간 연구한 3차원 소자 구조 노하우를 바탕으로 (TSMC의 16나노 3D 핀펫) 타 업체 대비 경쟁력 있는 공정을 제공할 수 있을 것으로 본다”라고 말했다.

회사 측은 “20나노도 마찬가지로 계획대로 진행되고 있다”라며 “경쟁력 있는 시점에 제품을 내놓을 수 있을 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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