LTE 경쟁력 강화한 퀄컴, 차세대 통신칩 샘플 공급

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LTE 경쟁력 강화한 퀄컴, 차세대 통신칩 샘플 공급

디지털데일리 발행일 2012-11-14 09:48:06

이수환 기자

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[디지털데일리 이수환기자] 애플리케이션 프로세서(AP)와 함께 스마트폰, 태블릿 등 스마트 기기의 핵심 부품인 베이스밴드(통신칩) 시장에 차세대 롱텀에볼루션(LTE) ‘LTE어드밴스드’ 시대가 열렸다.

14일 관련 업계에 따르면 퀄컴은 LTE어드밴스드를 지원하는 통신칩 ‘MDM9x25’ 시리즈 샘플을 공급하기 시작했다. MDM9x25 시리즈는 ‘MDM9625’와 ‘MDM9225’으로 나뉘며 코드분할다중접속(CDMA) 지원유무에 차이가 있다.

MDM9x25는 퀄컴 최초로 LTE어드밴스드를 지원하는 통신칩이다. SK텔레콤과 LG유플러스가 내년 하반기 LTE어드밴스드 상용화를 목표로 하고 있다. 얼마 전 KT는 LTE어드밴스드 주요 기술 가운데 하나인 ‘쿼드안테나(Quad Antenna)’를 전국 LTE망에 적용한바 있다.

LTE어드밴스드 외에도 LTE, 비동기식(GSM), 광대역코드분할다중접속(WCDMA), 고속패킷접속플러스(HSPA+), CDMA 등 상용화된 이동통신기술을 대부분 지원한다. 또한 위성항법장치(GPS)는 물론 러시아 글로나스(GLONASS)도 사용이 가능하다.

MDM9x25 내부에는 고속으로 데이터를 처리하기 위해 ARM 코어텍스 A5 AP가 내장되어 있다. 참고로 퀄컴은 3G, HSPA+를 지원하던 ‘MDM8225‧8215’부터 코어텍스 A5 AP를 사용해왔다.

일반적으로 통신칩 샘플이 스마트폰 제조사에 공급되면 6개월 이내에 신제품이 나올 수 있다. 따라서 이론적으로 내년 상반기에는 MDM9x25를 장착한 스마트폰이나 태블릿을 구입할 수 있을 것으로 전망된다.

다만 양산이 문제다. 실제로 퀄컴은 아이폰5에 탑재된 ‘MDM9615’<사진>의 양산을 6월부터 겨우 본격화했다. 제품 발표부터 양산까지 8개월 이상이 걸렸다. 파운드리(위탁생산)를 담당한 TSMC의 수율이 생각보다 나오지 않아서다.

한편 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)가 발표한 자료에 따르면 퀄컴은 올해 상반기 통신칩 시장에서 51%의 시장점유율을 달성한 것으로 나타났다. 이는 작년 상반기(45%) 대비 6% 시장점유율을 늘린 것이다.

현재 전 세계 통신칩 시장은 꾸준한 성장세를 기록하고 있다. 작년에는 81억 달러의 시장 규모를 기록했으며 올해 상반기만 15%가 성장했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr