ST에릭슨 AP 사업 강화, TI 빈자리 메꿀까?

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ST에릭슨 AP 사업 강화, TI 빈자리 메꿀까?

디지털데일리 발행일 2012-10-03 10:18:40

이수환 기자

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[디지털데일리 이수환기자] 스마트폰, 태블릿 등 스마트 기기의 두뇌 역할을 담당하는 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST마이크로)의 행보가 심상치 않다.

앞서 지난 9월 27일 삼성전자와 전략적 협력관계를 맺고 32‧28나노 파운드리(반도체 수탁가공) 협력을 시작한다고 밝혔다.

현재 삼성전자는 32‧28나노에 HKMG(하이케이 메탈 게이트, High-K Metal Gate) 공정을 적용하고 있다. 공정이 미세화 될수록 늘어나는 누설전류, 그러니까 터널링 현상을 미연에 방지하기 위해서다. TSMC를 비롯한 경쟁 파운드리에서는 HKMG가 아닌 전통적인 다결정실리콘(Polysilicon)과 실리콘 산화물(SiO2)을 이용하고 있다.

삼성전자 32나노 HKMG 공정을 통해 생산되는 AP는 엑시노스 시리즈를 비롯해 애플 A6가 대표적이다.

2일 관련 업계에 따르면 ST마이크로는 삼성과의 파운드리 협력을 통해 AP 사업을 강화한다. 대상 제품은 에릭슨과의 합작회사인 ST에릭슨의 ‘노바토르’ 제품군이다.

이에 앞서 ST마이크로는 셋톱박스, TV, 자동차, 스마트 기기 등에 적용할 수 있는 ‘통합 애플리케이션 프로세싱 플랫폼’ 공급에 집중할 것이라고 발표한바 있다. 이를 위해 ST에릭슨과 AP 개발 협약을 체결하고 장기적으로 조직을 흡수 통합할 계획을 가지고 있는 것으로 알려졌다.

ST에릭슨 노바토르 AP는 갤럭시 에이스2나 갤럭시 빔, 갤럭시 S 어드밴스드 등 삼성전자 해외향 스마트폰에 탑재된바 있다.

32‧28나노 HKMG 공정이 적용되면 노바토르 L9540, L8540과 같은 AP와 베이스밴드칩(통신칩)을 하나로 합친 통합칩이 가장 큰 혜택을 볼 것으로 예상된다.

오는 2013년 선보일 것으로 보이는 노바토르 L8540은 ARM 코어텍스 A9 아키텍처를 적용한 듀얼코어 기반에 롱텀에볼루션(LTE)는 물론 3세대(3G) 고속패킷접속플러스(HSPA+) 등을 지원한다.

28나노 HKMG 공정으로 생산되는 노바 A9600 AP도 주목할만한 제품이다. 차세대 ARM 코어텍스 A15 아키텍처에 이매지네이션 파워VR 시리즈6 모바일 그래픽 칩셋(GPU)가 내장될 것으로 보인다.

업계 관계자는 “삼성전자와의파운드리 계약을 통해 ST에릭슨의 AP 사업이 한층 탄력을 받을 것으로 보이며 안정적인 제품 수급이 가능해졌다”며 “AP뿐 아니라 네트워킹 프로세서, 셋톱박스, TV 등 고도화된 미세공정이 필요한 제품군에서 경쟁력을 확보할 것으로 본다”고 설명했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr