인텔 22나노 신형 CPU 출하 지연… PC업체 공급망관리 악영향

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인텔 22나노 신형 CPU 출하 지연… PC업체 공급망관리 악영향

디지털데일리 발행일 2012-03-19 10:21:42

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] 22나노 공정을 적용한 인텔의 차세대 CPU 3세대 인텔 코어 프로세서(코드명 아이비브릿지)의 출하가 지연되고 있다.

19일 삼성전자와 LG전자 등 국내 PC 업체에 따르면 인텔은 지난 2월 아이비브릿지의 출하 시기가 최대 한 달 가량 지연될 것이라고 이들 업체에 통보했다. 인텔은 4월 쿼드코어 아이비브릿지를 이들 업체에 제공한 뒤, 5월에는 듀얼코어 제품을 출하할 계획이었다.

그러나 이 같은 계획은 한 달 가량 뒤로 늦춰졌다. 쿼드코어는 4월 하순에서 5월, 듀얼코어는 오는 6월 출하될 것으로 통보받았다고 국내 PC 업체 관계자는 전했다.

전문가들은 인텔의 신형 CPU 출하 시기가 지연되고 있는 이유에 대해 미세공정전환에 어려움을 겪고 있는 것이라는 관측을 내놓고 있다.

18개월마다 트랜지스터의 집적도가 2배씩 증가한다는 무어의 법칙은 최근 반도체 공정 기술이 30나노급에 근접하면서 한계에 다다랐다는 진단이 나왔었다.

인텔은 이 같은 한계를 넘어서기 위해 22나노 공정의 아이비브릿지 CPU부터 평면 형태의 기존 설계 대신 3차원 입체 설계 기술인 3D 트라이게이트를 적용하고 있는데, 첫 시도인 만큼 시행착오를 겪고 있는 것이 아니냐는 추정이다.

이 같은 인텔의 신형 CPU 출하 지연은 PC 업체들의 공급망관리(SCM) 정책에 영향을 미치고 있다.

업계 관계자는 “당초 계획 대비 한 달 가량 지연된 것이어서 신형 CPU를 탑재한 노트북 신제품의 출시 일정과 기존 샌디브릿지를 탑재한 주력 제품의 재고 정책을 재 조율하고 있다”며 “아이비브릿지 칩을 탑재한 신형 노트북 출시는 하반기에나 가능할 것”이라고 말했다.

인텔코리아의 한 관계자는 “아이비브릿지는 샌디브릿지와 핀 개수가 같고 기존 메인보드 칩셋인 쿠거포인트와 호환되기 때문에 단순히 CPU만 갈아 끼우는 방식으로도 설계가 가능하다”며 “이 경우 3세대 PCI익스프레스와 USB 3.0 등 새 기능은 사용할 수 없지만 제조업체 입장에선 보다 손쉽게 신형 제품을 내놓을 수 있다”고 말했다.

인텔에 따르면 22나노 아이비브릿지는 32나노 공정의 2세대 코어 프로세서(코드명 샌디브릿지) 대비 최대 37% 성능이 높다. 회로 선폭을 10나노미터나 좁힌 덕에 다이 크기 축소→전력소모량 감소라는 이점도 있다. 아이비브릿지가 노트북에 탑재되면 성능은 보다 높아지고 배터리 사용 시간은 보다 길어진다는 것이 인텔 측의 설명이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.k