인텔, 차세대 프로세서·아키텍처 공개

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인텔, 차세대 프로세서·아키텍처 공개

디지털데일리 발행일 2007-09-19 17:01:12

채수웅

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IDF서 32나노 칩 및 네할렘 아키텍처 시연

인텔이 32나노 공정을 통해 개발된 칩과 차세대 마이크로프로세서 아키텍처를 선보였다.

폴 오텔리니 인텔 사장은 18일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔 개발자 회의(IDF)에서 32나노 공정 기술을 이용해 제작된 칩을 처음 공개했다.

이 칩에는 마침표 크기 점에 400만개 이상의 트랜지스터가 탑재될 정도로 작은 크기이다. 인텔의 32나노 공정 기술은 2009년 생산 시작을 목표로 진행 중에 있다.

오텔리니 사장은 “해마다 다음 세대의 실리콘 기술과 새로운 마이크로아키텍처를 선보이는 인텔의 틱톡(tick-tock) 전략은 업계의 기술 혁신 속도를 가속화하고 있다”며 “틱톡은 오늘날 가장 선진화된 기술 개발의 엔진 역할을 하는 동시에 이러한 기술들이 빠른 속도로 시장에 출시될 수 있게 한다”고 말했다.

또한 인텔은 곧 선보일 45나노 펜린(Penryn) 프로세서 제품군에 대한 로드맵도 발표했다. 펜린 프로세서 제품군은 하이케이(high-k) 메탈 게이트 트랜지스터 기술을 기반으로 제조되며 올해 11월부터 생산에 들어갈 예정이다.

펜린은 45나노 공정으로 생산되는 첫 프로세서이며 내년에 출시될 예정인 모바일용 초저전력 45나노 프로세서인 실버손(Silverthorne)과 함께 핸드헬드 인터넷 컴퓨터부터 하이엔드 서버에 이르는 다양한 컴퓨팅 분야의 요구 조건을 충족하게 된다고 인텔은 설명했다.

인텔은 올해 말까지 15개의 새로운 45나노 프로세서를 출시하고 내년 1분기까지 20개의 프로세서를 출시해 제품 성능 및 전력 효율성 측면에서 리더십을 이어간다는 계획이다.

오텔리니 사장은 “펜린 프로세서들이 전력 효율성을 증진시키면서 최대 20% 향상된 성능을 구현할 것으로 기대한다”라며 “인텔의 최첨단 45나노 실리콘 공정 기술은 고성능, 멀티코어, 멀티 기능 프로세서를 구현하는 동시에 작은 폼팩터에 적합한 저렴하면서 전력 소모량이 극도로 작은 프로세서 개발을 가능하게 한다”라고 말했다.

또한 인텔은 내년에 출시될 예정인 차세대 칩 아키텍처 네할렘(Nehalem)을 처음으로 시연했다.

오텔리니 사장은 “네할렘은 인텔의 코어 마이크로아키텍처를 극대화하는 완전히 새로운 아키텍처”라며 “인텔이 관련 업계를 45나노 기술로 이끈 지 일년 만에 선도적인 성능 우위와 전력 효율성, 중요한 신규 서버 기능들을 시장에 선보이는 것”이라고 말했다.

이와 함께 인텔은 이날 차세대 32나노 공정 기술을 사용하여 제작된 세계 최초의 300mm 웨이퍼를 선보였다.

인텔의 32나노 테스트 칩에는 19억 개 이상의 트랜지스터를 내장할 수 있는 로직 및 메모리(SRAM, Static Random Access Memory)가 들어가며 인텔의 2세대 하이케이 및 메탈 게이트 트랜지스터 기술이 사용된다.

아울러 오텔리니 사장은 25와트에서 작동하는 펜린 듀얼 코어 프로세서 버전이 곧 출시될 몬테비나(Montevina) 플랫폼에 적용될 예정이라고 발표했다.

몬테비나에는 인텔의 모바일 와이맥스 실리콘이 내장된다. 여러 장비 제조업체들은 몬테비나가 출시될 내년부터 몬테비나 기반의 노트북 PC를 출시할 계획을 이미 세우고 있다.

<채수웅 기자> woong@ddaily.co.kr