EV그룹, 세미콘 코리아 2025서 HBM 본딩 기술 공개

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EV그룹, 세미콘 코리아 2025서 HBM 본딩 기술 공개

디지털데일리 발행일 2025-02-17 15:59:04

김문기 기자

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[디지털데일리 김문기 기자] EV그룹(EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 IR 레이어릴리즈(LayerRelease) 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding) 솔루션을 비롯한 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 17일 발표했다.

EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(high-bandwidth memory) 및 3D DRAM의 개발과 생산을 지원하는 TB/DB 솔루션을 포함해, 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다.

토르스텐 마티아스 박사(Thorsten Matthias) EVG 아태지역 세일즈 디렉터는 “차세대 HBM 과 3D DRAM의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이며, 이는 TB/DB기술의 혁신을 필요로 한다”며, “EVG의 IR 레이어릴리즈 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에, 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다”라고 말했다.

이어, IR 레이어릴리즈는 실리콘 캐리어 사용을 지원하면서 기계적 디본딩 공정을 1:1 대체하여, 현재 및 차세대 적층 메모리 공정을 모두 지원한다. 뿐만 아니라 프런트엔드 호환성을 제공하므로 퓨전 및 하이브리드 본딩 공정과도 결합할 수 있어 차세대 메모리 및 비메모리 반도체에 필수적인 초박형 웨이퍼 및 필름 프로세싱에도 이상적이다”라고 덧붙였다.

HBM과 3D DRAM은 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 저전력 특성을 최소형으로 제공하기 때문에, 점점 더 증가하는 AI 학습 애플리케이션의 수요에 대응하기 위한 유망한 반도체 기술로 부상하고 있다. TB/DB는 이러한 첨단 메모리 칩 제조에 필수적인 칩 적층 공정 중에 핵심이다.