[디지털데일리 조윤정 기자] 삼성전자가 대만 반도체 제조업체인 TSMC에 갤럭시 S25에 탑재될 엑시노스 칩셋 생산을 아웃소싱을 요청했으나 TSMC가 이를 거절한 것으로 밝혀졌다.
15일(현지시간) IT매체 폰아레나에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S25시리즈에 애플리케이션프로세서(AP)로 탑재 예정이었던 엑시노스 2500 생산이 3나노(nm·10억 분의 1) 공정 수율 문제로 지연돼 TSMC에 아웃소싱을 제안했다가 거부당했다. 소식통은 "TSMC가 경쟁사인 삼성과 기술 보호 문제 등을 고려해 제안을 받아들이지 않은 것으로 보인다"라고 전했다.
이에 따라 삼성전자는 오는 22일에 출시되는 갤럭시 S25 시리즈 전 모델에 퀄퀌의 스냅드래곤8 엘리트 칩셋을 탑재한다. 업계는 삼성전자가 자사 AP 탑재를 포기하고 퀄컴에 의존할 경우 가격 인상이 불가피 하다고 내다봤다. 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 이전 세대보다 25~30% 비싼 것으로 알려졌다.
폰아레나는 "퀄컴이 상당한 가격 인상을 계획하고 있기 때문에 삼성이 내년에도 스냅드래곤8 엘리트 2세대를 사용해야 한다면 스마트폰의 원가가 높아질 것"이라고 분석했다.
삼성전자의 엑시노스 2500은 올해 선보일 또 다른 스마트폰인 Z플립 7에 탑재될 예정이다. 삼성전자는 지난해 12월 고질적 문제였던 3nm 공정 수율 확보에 성공했다고 전했다.
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