[CES 2025] LG이노텍, FC-BGA·유리기판 신사업 가속…AI·모빌리티 부품 시장 `정조준`

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[CES 2025] LG이노텍, FC-BGA·유리기판 신사업 가속…AI·모빌리티 부품 시장 '정조준'

디지털데일리 발행일 2025-01-12 10:00:00

라스베이거스(미국)=배태용 기자

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문혁수 LG이노텍 대표, CES 기자간담회…미래 성장 전략 공유

[디지털데일리 배태용 기자] LG이노텍이 경북 구미4공장에서 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산에 돌입하며 신사업 성장 가속화에 나섰다. AI·서버용 FC-BGA와 차량용 AP 모듈 등 고부가 반도체 부품을 앞세워 시장에서 입지를 강화한다는 전략이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 8일(현지시간) CES 2025 기자 간담회에서 "최근 북미 빅테크 기업을 대상으로 FC-BGA 양산을 시작했다"라며 "AI·서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장 진입을 본격화하겠다"라고 밝혔다.

이와 함께 유리기판 사업 전망과 차량용 모듈, 글로벌 카메라 모듈 시장에서의 경쟁력 강화 방안을 제시하며 LG이노텍의 미래 성장 전략을 공유했다.

◆ FC-BGA 신사업 성과…'드림 팩토리'로 속도 = LG이노텍은 2022년 FC-BGA 시장에 진출하며 네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 기판 양산을 성공적으로 시작했다. 이후 구미4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화 공정을 갖춘 '드림 팩토리'로 구축해, 이번 글로벌 빅테크 기업 대상 FC-BGA 양산을 시작했다.

FC-BGA는 고성능 반도체 패키지에 필수적인 기판으로, AI·서버 시장의 성장과 함께 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 구미4공장을 통해 생산 공정 시간을 단축하고 수율을 높이는 동시에, AI·서버용 하이엔드 FC-BGA로 사업 영역을 확장해 조 단위 매출을 목표로 한다.

문 대표는 "스마트 팩토리는 초기 투자 비용이 크지만 수율을 크게 높이고 경쟁력을 강화할 수 있는 차별화된 요소"라며, "향후 지분 투자나 M&A를 통해 FC-BGA 관련 외부 협력도 적극 추진하겠다"라고 강조했다.

◆ "유리 기판 올해말 양산 돌입" = 문 대표는 CES 현장에서 유리기판의 양산 시점에 대해 "통신용 반도체에는 2~3년 후, 서버용 반도체에는 5년 후부터 주력으로 사용될 것"이라고 전망했다. LG이노텍은 올해 말부터 유리기판 시제품 양산에 돌입할 계획이다.

유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 변형이 적고 신호 특성이 우수해 미세화 및 대면적화에 유리하다. 이를 기반으로 서버 CPU와 AI 가속기 등 하이엔드 반도체 패키지 시장에서 경쟁력을 확보할 것으로 기대된다.

CES 2025에서 LG이노텍은 차량용 AP모듈과 FC-BGA를 포함한 모빌리티 부품 라인업을 공개했다. 차량용 AP모듈은 차량의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품으로, ADAS(첨단운전자보조시스템)와 디지털 콕핏 등 전자 시스템을 통합 제어한다.

또한, LG이노텍은 글로벌 카메라 모듈 시장의 경쟁 심화에 대응해 베트남과 멕시코 등 해외 공장을 활용해 원가 경쟁력을 확보하고, AI·디지털 트윈을 활용한 공정 혁신을 통해 생산성을 제고할 계획이다. 6월 완공되는 베트남 신공장은 스마트폰용 카메라 모듈의 핵심 생산 기지로 활용돼 생산능력이 2배 이상 확대될 전망이다.

문 대표는 이번 CES에서 LG이노텍의 확장성 높은 원천기술이 다양한 산업군으로 적용될 가능성을 강조했다. 그는 "이번 CES 기조연설에 등장한 14개의 휴머노이드 중 절반 이상이 LG이노텍과 협력하고 있다"라며, "글로벌 1위 카메라 기술력을 기반으로 AI 시대의 주요 리딩 기업들과 협력을 강화하고 있다"라고 밝혔다.

문 대표는 "미래 산업은 확장성과 원천기술을 가진 기업이 주도할 것"이라며, "LG이노텍은 신사업 확대를 통해 지속 가능한 성장을 이어가겠다"라고 말했다.