`넥스트 HBM`은 이것…SK하이닉스, CXL 메모리 2종 공개 [소부장반차장]

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'넥스트 HBM'은 이것…SK하이닉스, CXL 메모리 2종 공개 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-10-23 16:42:09

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] SK하이닉스가 올해 양산에 돌입한 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 2.0 기반 메모리 모듈 실물을 국내 최대 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2024'에서 공개했다. 관련 제품은 이르면 내년부터 데이터센터 등에 적용될 것으로 전망된다.

23일 SK하이닉스는 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2024'에 참가해 CXL 메모리 제품 ▲CMM-DDR5 ▲CMM-Ax 2종을 선보였다.

CXL은 차세대 반도체 인터커넥트 표준으로, CPU 근방에 탑재해야만 하는 메모리 규격(DIMM)의 한계점 해결과 데이터 이동속도의 난제를 극복한 기술이다. 현재 메모리를 무한히 확장할 수 있는 확장장치(Expander) 기능이 적용된 CXL 2.0 표준이 상용화되고 있으며, 이르면 2026년께 데이터 공유·캐시 일관성(Cache Coherence) 기능이 적용될 CXL 3.0·3.1이 순차적으로 적용될 것으로 기대받고 있다.

이날 SK하이닉스가 공개한 CMM-DDR5는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 형태의 메모리 모듈이다. 메인보드 내 CPU 옆에 장착해야 했던 DIMM 대신, NVMe 등 케이블을 활용해 메모리를 연결할 수 있는 것이 특징이다. D램 특성상 CPU와 연결 거리가 벌어지면 D램이 동작하지 않거나 성능이 떨어지는 단점이 있지만, SK하이닉스는 이를 자체 소프트웨어(SW) 기술 등으로 극복했다.

현장의 SK하이닉스 관계자는 "자체적으로 개발한 소프트웨어툴킷(SDK)이나 관련 플랫폼을 제공하는 형태로 DIMM을 사용하지 않고도 데이터 통신을 원활하게 한 것이 특징"이라고 설명했다.

CMM-Ax는 CXL 메모리 모듈에 프로세싱인메모리(PIM) 기술을 적용한 제품이다. 기존 메모리와 같이 PCI익스프레스(PCIe)를 활용해 CPU와 연결하되 DIMM을 사용하지 않고, 여러개 D램을 모듈화했다. 이를 활용하면 더욱 많은 메모리 용량을 사용할 수 있다는 강점이 있다. 아울러 내장된 PIM을 통해 일부 연산 기능을 처리할 수 있어, 데이터 처리 속도 역시 기존 제품 대비 높아질 것으로 기대된다.

SK하이닉스가 출시한 CXL 메모리 2종은 올해 말 혹은 내년 상반기 중 인텔이 내놓을 CXL 2.0 지원 서버용 CPU '제온6(코드명 시에라포레스트)'의 양산에 따라 탑재대수가 늘 것으로 예상된다. 삼성전자 역시 이번 행사에서 CMM-D를 비롯한 CXL 메모리 모듈을 소개하며 관련 제품 상용화를 추진하고 있다.