한화정밀기계, `세미콘 타이완 2024` 참가…첨단 패키징 장비 소개

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한화정밀기계, '세미콘 타이완 2024' 참가…첨단 패키징 장비 소개

디지털데일리 발행일 2024-09-04 15:35:58

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] 한화정밀기계(대표 이성수)가 4일부터 6일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에 참가해 첨단 패키징 공정 장비를 선보였다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회로 43개국 700여개 제조사가 참가하는 업계 주요 전시회다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서 첨단 패키징 기술 구현이 가능한 3D 적층 인라인(3D STACK In-Line) 솔루션과 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 'SFM5-Expert'를 공개했다.

3D 스택은 여러 개 다이(Die)를 수직으로 적층하고 전도성 물질을 이용해 전기적으로 연결하는 패키징 기술이다. 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어 고성능 칩 제작을 위한 필수 공정으로 꼽힌다.

이밖에 회사는 소품종 대량 생산에 적합한 'SFM5', 다품종 소량생산에 최적화된 'SFM3-FA' 플립칩 본더를 출품했다.

이성수 한화정밀기계 대표는 "반도체 후공정 장비로 두차례 장영실상을 수상했을 만큼, 오랜 기간 축적해 온 반도체 기술 역량을 기반으로 사업을 확장하고 있다"며 "지속적인 기술 개발을 통해 글로벌 반도체 고객사에 맞춤형 솔루션을 제공하여 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 제공사로 자리매김하겠다"고 말했다.