SK하이닉스 "제덱 패키징 완화하면, 하이브리드 본딩 적용 지연"

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SK하이닉스 "제덱 패키징 완화하면, 하이브리드 본딩 적용 지연"

디지털데일리 발행일 2024-04-25 10:31:55

배태용 기자

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[소부장반차장] 경쟁력 입증된 MR-MUF 16단 적용

[디지털데일리 배태용 기자] 최근 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC)가 HBM4 패키징 높이 기준을 완화를 추진할 수 있다는 전망과 관련해 SK하이닉스는 "HBM(고대역폭메모리) 패키징 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점은 다소 늦어질 것"이라고 밝혔다.

김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "난이도를 생각하면 초기 도입 시 생산성과 품질 리스크가 있을 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 다음에 적용하는 것이 기술 안정성과 원가 측면에서 유리할 것"이라며 이 같이 말했다.

이어 "경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이다"라며 "계속해서 생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품을 공급해 나갈 것"이라고 했다.

그러면서도 "종국에는 하이브리드 본딩 기술이 고용량·고적층 HBM 제품 구현을 위해 중요한 패키징 기술이 될 것이다"라며 "하이브리드 본딩 기술을 선제적으로 확보해 HBM 시장 리더십을 유지하기 위한 전략도 병행하고 있다. 다방면 협력으로 연구를 진행 중"이라고 했다.