[소부장반차장] 8월 셋째주 반도체·부품 소식 한눈에 살펴보기

반도체⋅부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의 의미를 되새기고, 차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다. <반차장보고서>를 통해 한 주를 정리해보시길 바랍니다. <편집자주>

파두, 美 '2024 FMS' 참가…WD·바이윈과 협력 공식화

파두(대표 남이현, 이지효)가 6일부터 8일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열린 세계 최대 규모 반도체 전시회 '2024 FMS(Future of Memory and Storage)'에 참가해 거둔 성과를 12일 발표했다.

파두는 지난 6일 웨스턴디지털(WD), 메타와 'AI 혁명을 이끌다'는 주제로 3사 공동 기조연설을 진행했다. 아울러 차세대 스테이트솔리드드라이브(SSD) 개발 계획을 소개하고 5세대, 6세대 컨트롤러 시장 선도를 위한 미래 전략을 공개했다.

이날 3사 공동 기조연설자로 나선 아누 머시 파두 마케팅 부사장은 플래시 메모리 저장장치의 미래와 SSD 및 컨트롤러 기술 변화에 대해 진단하고 고성능·고효율 중심 표준화를 제안했다. 특히 ▲AI 시대 맞춤형 차세대 SSD 개발 ▲차세대 SSD 컨트롤러 리더로 자리매김 ▲컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)을 중심으로 한 차세대 데이터센터 시스템 등 파두가 개척해야 할 미래를 제시했다.

한편 파두는 이번 FMS에서 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아와 대등한 규모의 대형 전시부스를 마련해 다양한 차세대 데이터센터 솔루션을 선보였다. 기존 SSD에서 효율성을 보다 극대화하는 디램리스(DRAMless) 기업용 SSD 제품을 세계 최초로 공개하고, FDP(Flexible Data Placement)·ATS(Address Translation Service) 등 차세대 기업용SSD(eSSD)에 요구되는 기술도 소개했다.

이밖에 차세대 데이터 인터페이스 표준인 CXL을 구현하기 위한 반도체인 스위치 칩, SSD 전력효율을 극대화하는 자체 개발 전력관리반도체(PMIC)도 함께 전시했다.

파두는 이번 전시회로 주요 빅테크, 메모리반도체 업체와 미팅을 이어가는 한편, 낸드플래시 메모리 기업인 웨스턴디지털을 포함한 고객과 협력을 공식화하는 성과를 거뒀다.

7일에는 중국 스토리지솔루션 전문기업 바이윈(Biwin)과 양사 협력을 공식화하는 양해각서(MOU) 체결식을 가졌다. 이번 협약으로 양사는 ▲중국 내 클라우드, 서버/스토리지 업체 등을 대상으로 하는 기업용 SSD 개발, 마케팅 및 판매 ▲중국 시장을 대상으로 하는 소비자용 SSD 공동개발 추진 ▲ 중국 시장을 위한 SSD제품의 양산 및 테스트 시설 설립 등에 나선다. 또 중국 시장 외 바이윈이 진출해 있는 해외 소비자용 시장 등 다양한 분야에서 적극적으로 상호협력하기로 했다.

가우스랩스, 파놉테스 VM 2.0 출시…SK하이닉스 식각 공정에 적용

SK하이닉스가 투자한 산업용 AI 솔루션 기업 가우스랩스(대표 김영한)는 AI 기반 가상계측 솔루션 '파놉테스 VM(Panoptes VM)'의 2.0 버전을 출시했다고 13일 발표했다.

파놉테스 VM은 장비에 설치된 센서에서 수집한 데이터를 활용, 제조 공정 결과를 예측하는 가상 계측 AI 솔루션이다. 이 솔루션을 적용하면 물리적 전수 계측 없이도 모든 제품의 공정 결과값을 예측할 수 있어 시간과 자원을 획기적으로 줄일 수 있다.

회사 관계자는 "이번에 출시한 Panoptes VM 2.0은 신규 모델링 기능들을 적용해 기존 버전 대비 예측 정확도와 사용성을 크게 개선했다"며 "산업용 AI 기술 혁신을 통해 산업 현장에서 공정 전반의 혁신을 주도하겠다"고 밝혔다.

가우스랩스는 2022년 11월 Panoptes VM 1.0을 출시하고 12월부터 SK하이닉스의 양산 팹 박막 증착 공정에 적용했다. 그 후 Panoptes VM을 통해 가상 계측한 결과값을 APC(Advanced Process Control)와 연동해 공정 산포를 약 29% 개선했고, 수율 또한 향상되는 효과를 얻은 바 있다.

이에 SK하이닉스는 성능이 개선된 이번 솔루션을 식각 공정까지 확대 적용하기로 했다. 이를 위해 가우스랩스는 '멀티 스텝 모델링(Multi-step Modeling)' 기능을 이번 솔루션에 추가했다. 멀티 스텝 모델링은 예측하고자 하는 공정과 앞서 진행된 공정의 데이터를 함께 활용해 모델링을 할 수 있는 기능이다. 이전 공정의 영향을 많이 받는 식각 공정에 이 기능을 활용하면 가상 계측의 정확도를 높일 수 있다.

오픈엣지, 칩렛 인터페이스 컨트롤러 IP 'OUC' 출시

오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)가 UCIe 컨트롤러 설계자산(IP) 'OUC'를 출시했다고 13일 발표했다.

UCIe는 칩렛 인터페이스 표준 중 하나로, 고성능 칩을 기능별 단위로 분할해 제조한 후 칩과 칩(Die-to-die)을 연결하는 방식이다. 삼성전자·SK하이닉스·인텔·TSMC·AMD 등이 참여하는 UCIe 컨소시엄이 이러한 연결 표준화 규격을 수립하고 있다.

오픈엣지는 이번에 출시한 OUC가 칩 간 데이터 흐름을 원활하고 빠르며 신뢰성 있는 통신을 지원할 것으로 내다봤다. OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이 컨트롤러로, 칩 내부 AXI 인터커넥션을 다중 다이 연결로 확장한다. 또 오픈엣지 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 갖춰 전체 시스템의 통합과 대역폭 전송 기능을 효율적으로 구성할 수 있게 했다.

이번 개발은 오픈엣지가 지난해 5월 과학기술정보통신부가 주관한 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이뤄졌다.

무디스, SK하이닉스 전망 부정→안정으로 상향 조정

국제 신용평가사 무디스(Moody's)가 SK하이닉스의 기업신용등급을 'Baa2'로 유지하며 전망(Outlook)을 종전의 '부정적(Negative)'에서 '안정적(Stable)'으로 상향 조정했다고 14일 밝혔다.

무디스는 "SK하이닉스가 메모리 가격 상승과 AI 부문의 경쟁력에 힘입어 최근 수익과 현금흐름이 크게 개선됐다"며 "향후 12~18개월의 기간 동안 이러한 개선세를 계속 유지할 것으로 전망한다"고 전했다.

SK하이닉스는 AI 메모리 생산능력 확충을 위한 자본적 지출(CAPEX) 증가에도 부채는 감소할 것으로 내다봤다. 이는 2024년 2분기에 4.2조원의 차입금을 줄인 것에서도 확인되고 있다.

무디스는 HBM, 서버용 DDR5 등 D램 기술력에 eSSD 등 낸드 사업 경쟁력까지 더해지며 2025년 회사의 EBITDA는 39조원까지 증가할 것이라고 덧붙였다.

앞선 7일 글로벌 신용평가사 S&P도 SK하이닉스의 실적 성장세와 안정적인 현금흐름에 주목해 신용등급을 기존 ‘BBB-‘에서 역대 최고 등급인 'BBB'로 상향한 바 있다.

Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지