딥엑스, 첫 AI칩 `DX-M1` 양산 돌입…삼성 DSP 가온칩스와 계약 체결 [소부장반차장]

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딥엑스, 첫 AI칩 'DX-M1' 양산 돌입…삼성 DSP 가온칩스와 계약 체결 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-08-08 09:42:59

고성현 기자

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칩 양산을 위한 계약을 맺은 가온칩스-딥엑스 [ⓒ딥엑스]

[디지털데일리 고성현 기자] 딥엑스(대표 김녹원)가 인공지능(AI) 1세대 제품인 5나노미터(㎚) 칩 'DX-M1' 양산에 돌입한다. 이를 위해 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP)인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다고 8일 발표했다.

딥엑스는 올해 6월 DX-M1 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고, 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 이로써 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상됐다는 점을 확인했다.

가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업들을 고객사로 확보하고 있다. 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 삼성 파운드리 DSP로 꼽힌다.

딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5·14·28나노 공정을 활용한 멀티프로젝트웨이펴(MPW)를 통해 시제품을 제작했으며, 이를 통해 미국·중화권·유럽·일본 등 120여곳 이상 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 이들 고객사와 파트너사들은 딥엑스 시제품 성능을 평가했고 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있어 이제 딥엑스의 양산 제품이 필요한 상황이다.

AI 반도체 시장은 기술의 급속한 발전에 따라 사용처가 늘어나는 추세다. 스마트팩토리·물리보안 시스템·로봇·AI 서버 등에서 저전력, 고성능, 저비용을 요하는 인프라 도입이 요구되고 있어서다.

딥엑스는 이 시장 적기를 맞추기 위해 칩을 기반으로 업계가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스 및 폼팩터와의 호환성 테스트를 진행하고, 고객 요구에 따라 다양한 애플리케이션과 포트폴리오에 대응할 수 있도록 준비해 왔다. 딥엑스는 올 하반기 10여개 글로벌 고객사와 양산 개발 협력이 이루어지고, 내년 상반기 20여개 이상 고객사가 늘어날 것으로 예상하고 있다.

회사는 첫 양산 제품에 대한 글로벌 시장 공략을 위해 시스템반도체 분야에서 10년 이상 전문 경험과 노하우를 갖춘 인재들을 영입, 전략생산그룹을 신설했다. 이들을 통해 파운드리 수율 확보, 원가 관리 체계 마련, 서플라이 체인 관리, 제품의 품질 및 테스트를 위한 시스템 구축, 디자인 하우스 및 외주 반도체 패키지·테스트 업체(OSAT)와의 효율적인 협력 시스템 구축 등을 위한 관리를 체계화해 왔다.

딥엑스 관계자는 "이번에 양산되는 딥엑스의 DX-M1은 국내 최초 AI 반도체의 글로벌 시장 진입을 성공적으로 달성하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "앞으로 딥엑스는 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공해 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도하는 것이 목표"라고 말했다.