삼성 파운드리 수주 물량 늘어난다…후공정까지 넓히는 국내 `DSP` [소부장반차장]

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삼성 파운드리 수주 물량 늘어난다…후공정까지 넓히는 국내 'DSP' [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-08-09 17:53:42

배태용 기자

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9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼(SFF 2024)'의 기조연설자로 나선 최시영 파운드리사업부장 [ⓒ삼성전자]

[디지털데일리 배태용 기자] AI 반도체 시장 확장 대응에 나선 삼성전자가 파운드리(위탁 생산)부터 메모리, 패키지 한 번에 아우르는 '원스톱' 턴키 솔루션을 추진하는 등 국내 팹리스 모객에 나서는 가운데 국내 디자인 하우스(DSP)들도 대응에 나서고 있다. 프론트엔드(Front end⋅회로 테스트) 및 후공정 영역까지 확장, 늘어날 팹리스 일감 수주에 팔을 걷었다.

9일 관련 반도체 업계에 따르면, 국내외 다수의 팹리스 기업은 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)에 대항하고 있다. AI 시스템 구축에는 엔비디아 GPU와 같은 시스템 반도체가 필요한데, 이 GPU의 경우, 시장 점유율 90% 이상을 엔비디아가 차지하고 있다 보니, 이를 대체할 수 있는 AI 반도체 칩을 설계해 점유를 뺏어오기 위해 움직이고 있다.

현재까지는 엔비디아 GPU보다 더 좋은 성능을 지닌 AI 반도체가 등장하지 않고 있긴 하나, 기술의 발전에 따라 수년 내엔 엔비디아 GPU를 대체할 수 있는 적수가 나타날 것이라는 시각이 지배적이다.

파운드리 사업을 영위하고 있는 삼성전자는 향후 이 같은 시장 변화에 일찍이 대응, 향후 늘어날 팹리스 고객을 모시겠다는 포부를 드러냈다.

지난달 9일 열린 삼성파운드리포럼에서 '원스톱 턴키 솔루션'을 발표, 협력 확대를 시사했다. 원스톱 턴키 솔루션은 반도체 설계부터 양산까지의 모든 과정을 고객에게 일괄적으로 제공하는 서비스를 의미한다.

이러한 솔루션을 다양한 공정을 관리해야 하는 불편함을 줄이고, 핵심 사업인 설계에 집중할 수 있어 개발 기간을 단축할 수 있는 특징이 있다. 포럼에서 삼성전자는 2나노미터(㎚) 기반의 AI 가속기 반도체를 수주했다고 발표, 이외 다른 먹거리 확보도 힘을 쓰겠다고 강조했다.

이뿐만 아니라 저전력·고성능 AI칩 구현을 위한 게이트올어라운드(GAA) 기반 공정, 2.5차원(2.5D) 패키지 기술을 활용 선단 공정 서비스 강화까지 발표했다. 앞으로 삼성전자의 국내⋅외 중소⋅중견 팹리스 기업의 일감 수주는 더욱 확대될 것으로 전망된다.

이 같은 전망에 가온칩스, 에이디테크놀로지, 코아시아세미 등과 같은 디자인하우스 기업들은 프론트엔드(Front end 회로 테스트) 및 후공정 영역까지 확장, 준비에 나서고 있다.

기존에는 팹리스가 설계한 칩을 파운드리가 생산 구현할 수 있게만 도와주는 '가교' 역할만 했다. AI 반도체, HPC 등에 사용되는 반도체 칩은 선단 공정을 이용, 설계하는데 인력도 많이 투입되고 시간, 비용이 크게 들다 보니 팹리스로선 부담이 될 수밖에 없다. 이에 파운드리 설계뿐 아니라 패키징과 같은 후공정 작업, 테스트까지도 팹리스 고객사에 가이드를 진행해 수익을 극대화하겠다는 전략이다.

조수현 한국투자증권 연구원은 "디자인하우스들이 초기 단계인 SPEC 및 IDEA(레벨0) 협의부터 최종 납품 및 관리까지 턴키(Turn-Key) 솔루션을 지원하기 시작했다"라며 "이 같은 모델은 수익성이 좋을뿐더러 전통적인 방식 대비 개발비용, 기간도 단축된다"라고 설명했다.

이어 "이 같은 사업은 부가가치가 높아 수익성도 좋다"라며 "디자인하우스의 사업 영역이 넓혀지면서 디자인솔루션 업체로 한 단계 업그레이드되는 추세다"라고 설명했다.