SK하이닉스, 美 보조금 최대 6200억원 받는다…"착공 차질없이 진행" [소부장반차장]

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SK하이닉스, 美 보조금 최대 6200억원 받는다…"착공 차질없이 진행" [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-08-06 20:12:01

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓기로 한 SK하이닉스가 미 정부로부터 최대 4억 5000만 달러(약 6200억원) 규모의 보조금을 받을 전망이다.

미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 고급 패키징 제조, 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러 직접보조금과 5억달러(약 6900억원) 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다. 미국 재무부도 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해주기로 했다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 패키징 공장을 건설하는 데 38억7000만달러를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 통해 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀(Purdue) 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며, 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 말했다. 이어 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다. 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 전했다.

앞서 삼성전자도 미국 텍사스주 테일러시 반도체 공장 투자에 따라 미국 정부로부터 64억달러(약 8조8500억원)을 보조금으로 지급받는 내용의 예비협약을 상무부와 체결했다. 삼성전자는 기존에 발표한 투자액인 170억달러의 두 배가 넘는 금액인 400억달러(약 55조3600억원) 이상을 투자하기로 했다.