에프앤에스전자, 반도체 유리기판 첫 출하…앱솔릭스에 납품 [소부장반차장]

실시간
뉴스

반도체

에프앤에스전자, 반도체 유리기판 첫 출하…앱솔릭스에 납품 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-07-16 14:19:26

고성현 기자

URL복사

[디지털데일리 고성현 기자] 에프앤에스전자(FNS전자, 대표 최병철∙신재호)가 양산된 유리기판을 첫 출하해 앱솔릭스(Absolics)에 수출한다고 16일 발표했다. 에프앤에스전자는 16일 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다.

에프앤에스전자는 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에 납품한다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다.

유리기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 기판 소재로, 표면이 매끄럽고 대형 사각 패널 가공성이 우수해 전기 손실 최소화·미세 회로 패턴 형성 등에 유리하다는 평가를 받는다. 또 중간기판(실리콘 인터포저)이 필요하지 않아 기판 두께를 25% 줄이고, 패키징 영역에서 사용하는 타 소재 대비 소비 전력을 30% 이상 줄일 수 있다.

에프앤에스전자는 유리기판용으로 제조된 패널(Panel, 베어 글래스)에 글래스관통전극(TGV)과 메탈라이징 공정을 수행한다. 이렇게 가공한 패널이 앱솔릭스에 납품되면, 앱솔릭스가 레이어·회로 형성 등을 거쳐 유리 기판 완제품으로 만드는 구조다.

에프앤에스전자는 2021년 설립 후 같은해 경북 구미에 연구개발(R&D)센터를 마련하고 유리기판 제조 핵심 기술 개발을 통해 경쟁력을 확보해왔다. 그러던 올해 양산에 성공하면서 기술력을 입증받게 됐다. 회사는 대량 생산 체계 구축을 위해 장비·인력을 추가 투입하고 수율 개선 등에 나설 예정이다.

최병철 에프앤에스전자 대표는 "유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 기술로 글로벌 반도체 기업 대부분이 도입을 검토 중"이라며 "이번 첫 수출은 에프앤에스전자의 유리기판 핵심 공정 기술 역량을 인정받은 성과로 향후 글로벌 시장 공략의 중요한 발판으로 평가된다. 앞으로 국내외 고객을 지속적으로 확보하며 전 세계 유리기판 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.