네패스, AI 칩 패키징 수주…HPC·자동차 시장 진출 기반 마련

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네패스, AI 칩 패키징 수주…HPC·자동차 시장 진출 기반 마련

디지털데일리 발행일 2024-02-26 10:43:31

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] 국내 외주 반도체 조립·테스트(OSAT) 기업인 네패스(대표 이병구)가 인공지능(AI) 칩용 패키징 시장에 진출한다.

네패스는 26일 미국 글로벌 팹리스 고객사의 AI 칩셋용 전력반도체(PMIC) 패키징 물량을 수주했다고 발표했다. 이는 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 시장으로 확대 가능한 첨단 PMIC 제품이다.

회사는 첨단 패키징 라인에서 미국 고객사 제품을 다수 개발하고 있다. 지난해 출하된 미국 고객사향 PMIC는 GPU·CPU·소비자향·사물인터넷(IoT) 업체의 AI 칩셋에 탑재됐으며, 이후 자동차용 첨단운전자보조시스템(ADAS)로도 채택될 것으로 전망된다.

아울러 양사는 12인치 프로젝트 협업으로 향후 600mm 패널레벨패키지(PLP) 공정을 적용한 제품 개발도 추진한다.

네패스는 최근 반도체 제조 기지의 탈 중국·대만화에 따라 글로벌 칩메이커와의 전략적 파트너십이 견고해질 것으로 예상했다. 이를 기회로 시장 점유율을 높이고, AI용 차세대 패키지인 2.5D·3D 역량을 지속 확보할 계획이다.

네패스 관계자는 "이번 파트너십으로 네패스는 스마트폰 시장 중심에서 성장성 높은 HPC 및 자동차 시장으로의 공략이 가능해졌다"며 "산업 관점에서는 글로벌 팹리스 유치를 통해 국내에 첨단 패키징 인프라 강화 및 파운드리, 테스트 등 비메모리 제조 생태계의 구조적 성장에 기여하겠다"고 말했다.