인텔, 美 뉴멕시코주 팹9 오픈…반도체 첨단패키징 강화 [소부장반차장]

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인텔, 美 뉴멕시코주 팹9 오픈…반도체 첨단패키징 강화 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-01-25 13:05:38

김문기 기자

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인텔, 미국 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 ‘팹 9(Fab 9)’ 오픈 [사진=인텔]

[디지털데일리 김문기 기자] 인텔(대표 팻 겔싱어)은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 발표했다.

이 곳은 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.

게이반 에스파자니 인텔 글로벌 최고 운영 책임 수석 부사장은 “전세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 된 것을 축하한다”라며 “이 최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것”이라고 말했다.

인텔은 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다고 강조했다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최초의 제조 시설이다. 인텔 최초로 공동 지역에서 엔드 투 엔드 제조 프로세스가 이루어져 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 대규모 고급 패키징 사이트이기도 하다.

팹 9은 고급 패키징 기술 분야에서 인텔의 차세대 혁신을 가속화할 예정이다. 반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛'을 사용하는 이기종 시대로 전환됨에 따라 포베로스 및 EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지)와 같은 고급 패키징 기술은 빠르고 비용효율적인 방법으로 트랜지스터 집적도 1조 돌파 및 2030년 이후로도 무어의 법칙을 이어나가겠다는 복안이다.

인텔의 첨단 3D 패키징 기술인 포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 최초의 솔루션이다. 인텔 및 파운드리 고객들은 컴퓨팅 타일을 혼합하고 결합해 비용과 전력 효율성을 최적화할 수 있다.

한편, 인텔은 팹9을 최소한 90%의 건설 폐기물을 재활용하겠다는 목표를 달성하고자 노력 중이다. 지난해 11월과 12월 목표를 초과 달성하기도 했다. 뉴멕시코 전력 사용량을 100% 충족하기 위해 재생가능한 전력을 구매하고 있다. 매년 약 1억 갤런 이상의 물을 재생하기 위해 뉴멕시코 유역을 위한 3개의 비영리주도 수자원 복원 프로젝트에 자금을 지원하기도 했다.

이 프로젝트를 통해 인텔은 2022년 뉴멕시코에서 사용된 물의 100% 이상을 지역사회 및 지역 유역에 반환하고 복원하는데 일조했다. 또한 뉴멕시코 현장에서 미국 가정 4500 곳 이상의 연간 물 사용량1에 해당하는 5억 갤런 이상의 물을 절약했다.