[디지털데일리 김문기 기자] 한미반도체(대표 곽동신)는 200억원 규모인 자사주 345,668주 (0.36%)를 올해 4월 중 모두 소각하기로 결정했다고 7일 발표했다.
한미반도체 관계자는 “이번 200억원 규모의 자사주 소각 결정은 반도체 경기가 대내외적 불확실성이 지속되는 상황이지만 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장의 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정”이라고 밝혔다.
한편, 한미반도체는 지난해 3월 주주총회에서 배당기준일을 매년 3월 7일로 개정했으며 주당 420원, 총 407억원 규모의 창사 최대 현금배당 계획을 발표하였다. 한미반도체의 현금배당금은 2024년 3월 7일까지 주식을 보유한 투자자에게 지급된다.
한편, 한미반도체는 지난 2일 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 인공지능 반도체 HBM 생산용 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’을 수주하며 현재까지 누적 1872억원의 수주를 기록하고 있다.
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