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한미반도체, SK하이닉스 HBM용 TC 본더 그리핀 860억원 수주

디지털데일리 발행일 2024-02-02 13:59:35
김문기 기자

[디지털데일리 김문기 기자] 한미반도체(대표 곽동신)는 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 인공지능 반도체 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 수주했다고 2일 발표했다.

이로서 한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1012억원에 이어 현재까지 누적 1872억원의 수주를 기록했다는 설명이다.

한미반도체는 2일까지 삼성동 코엑스에서 열리고있는 세미콘 코리아 2024 전시회에 참가해 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 세계 시장 점유율 1위 장비 ‘7세대 뉴 마이크로 쏘&비전플레이스먼트 6.0 그리핀과 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 홍보하고 있다.

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