[DTW 2023] SK하이닉스, `엔비디아 사로잡은` HBM3 공개

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[DTW 2023] SK하이닉스, '엔비디아 사로잡은' HBM3 공개

디지털데일리 발행일 2023-05-25 17:33:12

김도현 기자

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5세대 기업용 SSD·DDR5 모듈 등도 전시

[디지털데일리 김도현 기자] SK하이닉스가 지난 22일(현지시각)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 ‘델 테크놀로지스 월드(DTW) 2023’에 참가했다. 이 자리에서 최신 메모리 기술과 제품을 선보였다.

DTW는 미국 델이 주최하는 가장 큰 연례 행사다. 여러 글로벌 정보기술(IT) 기업이 참여해 향후 테크 트렌드를 이끌 다양한 개발 성과를 공유한다. SK하이닉스는 지난 2019년부터 등장하고 있다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 델의 서버 제품군에 채용될 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 5세대 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PS1010’을 공개했다. 고객용 SSD 신제품 ‘PC801’을 델 데스크톱에 장착해 성능을 시연하기도 했다.

최근 큰 관심을 받는 CXL(Compute Express Link) 메모리를 실물 서버에서 성능을 시연했다. 인공지능(AI) 챗봇에 활용되는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) ‘H100’과 여기에 채용된 SK하이닉스 HBM(High Bandwidth Memory)3를 합동 전시해 이목을 끌기도 했다.

이외에도 SK하이닉스는 서버와 PC에 DDR(Double Data Rate)5 모듈, 모바일 기기에 탑재되는 LP(Low Power)DDR5X, 그래픽용 D램 G(Graphics)DDR6 등도 선보였다. 자회사인 솔리다임의 PCIe 4세대 NVMe(Non Volatile Memory express) 기반 기업 및 고객용 SSD를 전시하는 다양한 포트폴리오를 내보였다.

한편 SK하이닉스는 CXL 메모리 역할과 미래 비전을 소개하는 세션도 진행했다. 심응보 SK하이닉스 차세대메모리기획 TL은 “CXL 메모리는 기존 D램보다 대역폭을 늘려 성능을 향상시키고 더 쉽게 용량을 확대할 수 있는 솔루션으로 곧 상용화될 것”이라며 “신뢰성, 보안, 관리 측면에서 장점을 가진 CXL은 앞으로 다양한 서버에서 활용될 것”이라고 설명했다.