[디지털데일리 김도현 기자] 전력반도체용 실리콘카바이드(SiC) 기판 업체 쎄닉이 사업성과를 인정받았다.
15일 쎄닉은 SiC 기판 소재 관련 지식재산권 225건을 확보하는 등 국내 기술경쟁력 강화에 대한 공로로 ‘제58회 발명의 날’ 기념식에서 ‘은탄산업훈장’을 받았다고 전했다. 해당 훈장은 5등급 중 2번째로 높은 등급이다.
SiC는 실리콘(Si) 반도체에 탄소(C)를 더한 것으로 고전압 환경에서 전력 변환 효율이 높아 전기차 등에 쓰이는 전력반도체에 적합한 차세대 제품으로 평가받는다.
구갑렬 쎄닉 대표는 2000년대 초반부터 2인치 SiC 기판 소재 개발을 시작했고 수년 뒤 국산화에 도전했다. 2010년 SKC에서 4인치 SiC 기판 소재 기술을 확보했고 현재 쎄닉을 이끌면서 6인치(150mm) SiC 기판 소재 양산을 준비하고 있다.
구 대표는 “SiC 기판소재 국산화로 국가산업발전에 이바지할 수 있어 영광”이라며 “앞으로도 관련 기술을 고도화해 전력반도체용 소재뿐만 아니라 고주파 통신반도체용 소재로 영역을 확장할 것”이라고 강조했다.
한편 쎄닉은 전략적 투자 및 기업공개(IPO)를 통한 150mm SiC 기판 양산을 앞두고 있다. 8인치(200mm) SiC 기판 및 고주파 통신소자용 150mm SiC 기판 개발도 진행 중이다.
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