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삼성전자, 근거리 통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트 U100’ 출시

- UWB 기반…FiRa 컨소시엄 인증

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자가 초광대역(UWB) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트 U100’을 21일 선보였다.

UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술이다. 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 적용되고 있다.

엑시노스 커넥트 U100은 ▲무선주파수(RF) ▲eFlash(Embedded Flash) 메모리 ▲전력관리 지적재산(IP) 등을 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 투입할 수 있다.

이 제품은 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 태그(Tag) 등 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하다.

아울러 무선전파 도달 시간(ToA)과 3차원(3D) 도래각(AoA) 기능을 통해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능하다.

수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위로 GPS 활용이 어려운 실내에서도 위치 추적할 수 있다. 정교한 위치 측정이 필요한 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 기기에도 사용할 수 있다.

통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능과 보안 하드웨어(HW) 암호화 엔진을 탑재해 보안 성능도 뛰어나다는 평가다.

김준석 삼성전자 시스템LSI사업부(부사장)은 “엑시노스 커넥트 U100은 사람과 사물 또는 사물과 사물 사이 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반 다양한 서비스를 제공하는 반도체”라며 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것“이라고 밝혔다.

한편 해당 제품은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 ‘FiRa 컨소시엄’으로부터 국제 공인 인증을 획득했다. FiRa 컨소시엄은 가전, 통신, 서비스 플랫폼, 차량, 보안기기 등 다양한 산업 분야에 UWB 서비스를 확대하기 위한 협의체로 전 세계 100개가 넘는 업체가 참여하고 있다.
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