[MWC23] 아나로그디바이스-마벨, 차세대 통신 플랫폼 공개

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[MWC23] 아나로그디바이스-마벨, 차세대 통신 플랫폼 공개

디지털데일리 발행일 2023-02-28 07:16:33

바르셀로나(스페인)=김도현

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- 5G massive MIMO RU 대상

[디지털데일리 김도현 기자] 아날로그 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI) 데이터 인프라 반도체 업체 마벨테크놀러지가 힘을 모은다.

27일(현지시각) ADI는 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘MWC2023’에 참가해 마벨과의 합작품을 선보인다고 발표했다.

양사는 오픈랜(O-RAN)을 지원하는 차세대 5세대(5G) 이동통신 대규모(massive) 다중입력다중출력(MIMO) 레퍼런스 디자인 플랫폼을 공개한 바 있다.

이 제품에는 ADI의 라디오벌스(RadioVerse) 트랜시버 시스템온칩(SoC)과 업계 최초 5G용 5나노미터(nm) 디지털 빔포밍 솔루션인 마벨의 옥테온(OCTEON) 10 퓨전(Fusion) 5G 베이스밴드 프로세서가 결합됐다.

최진성 O-RAN 얼라이언스 의장은 “mMIMO 무선 기능이 복잡해지면서 전문적인 반도체 기술이 필요해졌다”며 “ADI와 마벨이 개발한 것과 같은 레퍼런스 디자인은 우수한 전력 효율과 성능에 대한 네트워크 사업자의 높은 기대치를 충족하는 구성을 가능케 한다. 이는 5G mMIMO 무선 장치에 대한 O-RAN 시장을 활성화할 것”이라고 전했다.

조 베리 ADI 부사장은 “인프라 장비 공급사들은 O-RAN mMIMO 무선 장치를 개발할 때 최적의 반도체 선택을 포함해 많은 문제에 직면한다”면서 “이번에 두 회사가 선보이는 새로운 플랫폼의 성능과 효율은 기존 장비 회사와 새로운 벤더에 업계 최고 기술을 제공하는 것”이라고 강조했다.