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[MWC23] '자일링스 인수' AMD, 5G 시장 공략 본격화

- 비아비와 텔코 솔루션즈 테스트랩 구축
- 노키아 등과 5G 성장 모멘텀 강화


[디지털데일리 김도현 기자] AMD가 오는 27일(현지시각) 스페인 바르셀로나에서 개최되는 세계 최대 모바일 전시회 ‘MWC2023’에서 5세대(5G) 이동통신 기술력을 뽐낸다.

이번 행사에서 AMD는 새로운 테스트 기능과 5G 제품을 발표한다. 코어 네트워크에서 무선 액세스 네트워크(RAN) 애플리케이션에 이르기까지 빠르게 성장하는 5G 생태계 파트너에 대한 지원을 확대할 방침이다.

AMD에 따르면 무선 통신 파트너십은 지난 1년 동안 2배 이상 증가했다. 비아비와 공동 구축한 새로운 텔코 솔루션즈 테스트 랩, 자일링스와의 제품군 통합, 등이 신무기다. 참고로 AMD는 작년 2월 프로그래머블 반도체(FPGA)를 다루는 자일링스 인수를 완료한 바 있다.

텔코 솔루션즈 테스트 랩은 통신 사업자 및 솔루션 공급업체들이 컴퓨팅 리소스를 테스트 및 검증하고 확장해 증가하는 RAN과 엣지 및 코어 네트워크 수요를 충족할 수 있게 지원하고자 구축됐다.

이 테스트 랩은 최신 AMD 프로세서와 적응형 시스템온칩(SoC), 스마트네트워크인터페이스카드(NIC), FPGA, 데이터 프로세싱 유닛(DPU) 성능 및 전력 효율성을 활용할 수 있도록 하드웨어에서 소프트웨어까지 솔루션 검증을 지원한다.
네트워크 테스트 솔루션인 비아비 엔드-투-엔 테스트 스위트를 채택하기도 했다. 이를 위해 통신 네트워크 전반에 걸쳐 실제 사용 환경에서의 영향을 분석하고 개발 및 검증할 수 있다. 미국 캘리포니아 산타클라라에 위치한 텔코 솔루션즈 테스트 랩은 올해 2분기부터 첫 번째 생태계 파트너에 대한 서비스를 제공할 예정이다.

4G와 5G에 폭넓게 채택된 AMD의 ‘징크 울트라스케일+’ 무선주파수(RF)SoC 및 멀티프로세서(MP)SoC 무선 기술은 새로운 통합 원격 무선 장치 설계를 지원한다. 이는 AMD와 파트너 생태계를 위한 새로운 비즈니스 기회를 창출할 것으로 기대된다.

AMD는 2종의 신규 징크 울트라스케일+ RFSoC ZU63DR 및 징크 울트라스케일+ RFSoC ZU64DR 디바이스를 추가해 징크 울트라스케일+ RFSoC 디지털 프런트-엔드(DFE) 포트폴리오를 확장했다.

새로운 RFSoC는 증가하는 무선 네트워크를 처리하기 위해 더 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 전 세계 무선 네트워크 시장에서 스펙트럼 효율적인 4G/5G 구축 및 확장을 지원한다.

아울러 AMD는 통신 생태계 성장 전략의 일환으로 노키아와 협력하기로 했다. 양사는 4세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반 노키아 클라우드 RAN 솔루션을 제공할 계획이다.
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