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'차량용 반도체 SW' 고도화 경쟁, 더 거세진다

- 고성능 전장 칩 완성도 높이기 위해 SW 지원 필수
- 韓 스트라드비전·코아시아넥셀 등 기술력 강화 지속


[디지털데일리 김도현 기자] 전기차 및 자율주행 시대가 다가오면서 차량용 반도체에 대한 중요성이 커지고 있다. 시장에서 요구하는 수준이 높아지면서 상대적으로 구식(레거시) 공정 기반이던 차량용 반도체에 선단 공정이 도입되기 시작했다.

일련의 과정에서 차량용 반도체 소프트웨어(SW)가 강조되고 있다. 전통적인 자동차에 투입되던 부품 대비 양과 질이 증대되면서 이를 아우를 솔루션이 필요해진 영향이다.

25일 업계에 따르면 오토모티브 시스템온칩(SoC)을 개발하는 퀄컴·엔비디아와 자체 전기차 생태계 구축 중인 테슬라, 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 납품사 NXP·인피니언·르네사스·ST마이크로일렉트로닉스·텍사스인스트루먼트(TI) 등은 내부적으로 SW 솔루션 조직을 갖추고 있다.

반도체 업계 관계자는 “첨단운전보조시스템(ADAS), 인포테인먼트(IVI) 등 관련 반도체에서 7나노미터(nm) 이하 첨단공정 적용으로 전장 SW 기술력은 필요조건이 됐다”며 “자동차 내외부 실시간 운전지원 환경과 그에 따른 안정성 확보 등 차량용 반도체가 필요로한 고객사들의 칩 구동 SW 요구사항은 지속 늘어나고 있다”고 밝혔다.

이러한 추세는 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES2023’에서도 나타났다. 이번 행사에서 완성차업체들은 일제히 ‘SDV(Soft ware-Defined Vehicle)’ 개념을 강조했다. SDV는 SW로 하드웨어(HW)를 제어하고 관리하는 모빌리티를 일컫는다. 특정 프로그램에 따라 기능이 달라지는 만큼 SW가 자동차 성능을 결정짓는다고 해도 과언이 아니다.

최근 현대차 그룹도 SDV 전환에 속도를 내겠다는 의지를 내비쳤다. 정의선 회장은 “연구개발(R&D)을 비롯한 회사 전반 시스템을 SW 중심으로 바꿔야 한다”면서 “그래야만 완벽한 SDV를 만들 수 있는 역량을 확보해 글로벌 경쟁에서 앞서나갈 수 있다”고 언급했다.

같은 맥락에서 현대차는 인공지능(AI) 기반 객체 인식 SW 기술을 갖춘 스트라드비전에 투자했다. 이 회사는 레벨1~2 부분 자율주행 구현을 위한 ADAS 전용 SW를 개발 및 공급 중이다. 해당 SW의 궁극적인 목적은 차량용 반도체가 원활하게 구동될 수 있도록 하는 것이다.

더 나아가 오토모티브 SoC 설계에서도 SW 역할이 확대되고 있다. 자동차의 경우 생명과 직결되는 안전성 및 신뢰성 검증에 무게를 두고 있는데 이때 SW 기술이 활용된다. 업계에 따르면 신차 5년 사이클 중 3년 내 개발 및 2년 인증 기간에 이를 이어주는 SoC 구동 SW 솔루션 수요가 증가세다.
다른 업계 관계자는 “SoC 구동 SW 솔루션을 통해 디자인 설계 퍼포먼스를 조절할 수 있고 자동차 전장 개발 상황에 맞게 최적화가 가능하기 때문”이라고 설명했다.

국내에서는 삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP)인 코아시아 계열사 코아시아넥셀이 해당 SW를 확보한 상태다. 코아시아넥셀은 삼성전자 ‘엑시노스 오토’ 프로젝트에 참여한 데 이어 자체적으로도 관련 분야 역량을 높이기 위해 노력 중이다. 구동 SW 분야에 집중하는 것도 그 일환이다.

아울러 코아시아넥셀은 차량용 반도체 SW 복잡성 대응 능력 강화를 위해 ARM의 개방형 표준 아키텍처(SOAFEE) 정식 회원 가입 및 시스템 구현, 차량용 운영체 AGL(Automotive Grade Linux) 가입 및 개발 내재화를 진행 중이다.

디자인하우스 관계자는 “차량용 반도체 설계 산업은 단순 디자인 설계만 하는 것은 무의미하다”면서 “차량의 고부가 가치에 따른 완성도를 높이기 위한 선단 공정 칩 구동 소프트웨어 솔루션을 갗춘 기업 위주로 설계 산업이 재편될 것”이라고 분석했다.
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