㈜두산, 하이엔드 FCCL 공장 착공…600억원 투입

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㈜두산, 하이엔드 FCCL 공장 착공…600억원 투입

디지털데일리 발행일 2022-12-29 16:06:42

김도현

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- 전북 김제 마련…2024년 양산 목표

[디지털데일리 김도현 기자] ㈜두산이 전자소재 및 부품 사업을 강화한다.

29일 ㈜두산은 전북 김제 지평선산업단지 내 부지에 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 생산라인을 착공했다고 밝혔다. 구축에 600억원을 투자했으며 2024년 하반기 양산 계획이다.

FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판이다. 스마트폰, 태블릿PC 등 전자기기에 사용되는 연성회로기판(FPCB) 핵심 소재다. 이번에 생산하는 하이엔드 FCCL은 기존 제품 대비 전파 손실이 적고 굴곡도가 높다.

아울러 FCCL은 전기차 배터리팩, 기타 전장용 부품 등에 활용되는 와이어링하네스를 대체할 수 있는 PFC(Patterned Flat Cable) 필수 소재이기도 하다. 하이엔드 FCCL 생산은 향후 PFC 사업 경쟁력 강화로도 이어질 수 있다.

회사 관계자는 “이번 투자는 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것”이라면서 “하이엔드 FCCL은 기술 진입 장벽이 높지만 CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 노하우와 경험을 통해 조기 정착시키겠다”고 말했다.