SKC, CES2023서 반도체 글라스 기판 `첫 선`

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SKC, CES2023서 반도체 글라스 기판 '첫 선'

디지털데일리 발행일 2022-12-25 23:58:37

김도현

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- 2차전지·반도체·친환경 등 주력 제품 기술력 과시

[디지털데일리 김도현 기자] SKC(대표 박원철)가 내년 1월 5~8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 산업 박람회 ‘CES2023’에서 글로벌 환경·사회·지배구조(ESG) 소재 솔루션 기업으로의 혁신 방향성을 보여주는 미래 주력 제품을 선보인다고 25일 밝혔다. 2차전지와 반도체, 친환경 소재 등 부문이 대상이다.

SKC는 SK그룹 7개 계열사와 공동으로 운영하는 전시관에서 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판과 2차전지용 동박, 실리콘 음극재, 폐플라스틱 자원화 솔루션, 친환경 대체 플라스틱 소재인 PBAT와 라이멕스 등을 공개한다.

공식적으로 실물을 처음 공개하는 반도체 글라스 기판은 SK 전시관 내 ‘그린 디지털 솔루션’ 구역에 자리한다. SKC는 투자사 앱솔릭스를 통해 지난달 양산 공장을 착공해 세계 최초 상업화를 추진 중인 제품이다. 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등을 끌어올리며 반도체 패키징 분야에서 ‘게임체인저’로 꼽히는 소재다. 기존 플라스틱 기판 대비 25%에 불과한 두께, 패키징 미세화에 대응할 수 있는 매끄러운 표면 등을 확인할 수 있다.

2차전지용 동박은 실리콘 음극재와 ‘친환경 모빌리티’ 구역에 전시된다. SK넥실리스는 4마이크로미터(μm) 두께로 넓고(1.4m) 긴(77km) 동박을 양산하는 기술력을 보유하고 있다. 아울러 레시피 기술 및 스마트 팩토리를 통해 초고강도 동박, 고연신 동박 등 맞춤형 물성을 갖춘 제품을 생산한다.

내년 양산설비 착공 예정인 실리콘 음극재도 실물 공개된다. 2차전지 충전 속도, 주행거리를 늘려 배터리 성능을 높여주는 소재다. 그동안 충·방전 시 부피 팽창 이슈로 시장 확산은 초기 단계였다. SKC는 영국 넥세온에 투자하며 다양한 공법의 장점을 결합한 새로운 기술에 대한 독점 사업권을 확보했다.

친환경 소재인 생분해 PBAT와 라이멕스는 각각 야외의 ‘푸드트럭 존’에서 SK그룹이 투자한 지속가능식품을 맛볼 때 쓰이는 용기와 포크, 식품을 교환할 수 있는 바우처 등으로 적용된다. 생활 속에서 발생하는 플라스틱 쓰레기를 열분해해 자원으로 되돌리는 SKC의 폐플라스틱 자원화 솔루션도 ‘폐기물 자원화’ 구역에서 영상을 통해 전시된다.

SKC SV본부장 나윤아 부사장은 “이번 행사에서 SKC의 새로운 정체성과 탄소감축을 통한 ‘2040 온실가스 넷제로’ 달성에 대한 의지를 널리 알리겠다”며 “꾸준한 기술 개발로 새로운 ESG 소재 사업을 지속 발굴할 것”이라고 말했다.